Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Nanofabrication

TWINSCAN NXE を渡す ASML: TSMC への 3100 EUV の石版印刷システム

Published on February 22, 2010 at 1:45 AM

NV (ASML) を今日その台湾の半導体の製造会社 (TWSE 発表される保持する ASML: 2330、 NYSE: TSM は) TWINSCAN NXE の配達を取ります: 3100 極度な紫外 (EUV)石版印刷システム。 このツールは 6 NXE の 1 つを表します: ASML の世界的なパートナーおよび顧客のための 3100 の EUV システム。

TSMC は現地 EUV の開発を行なう最初の専用されていた鋳物場であると期待され、未来の技術ノードの開発のためのすてきな 12 GigaFab™で新しいシステムをインストールします。

EUV の技術は大いにより短い波長を用い、それに未来の先行技術ノードのための IC を製造するための有望な石版印刷の技術をする 193 nm 液浸の石版印刷を伸ばすのに使用される現在の技術と関連付けられるコストを削減する潜在性があります。 TSMC は未来の技術ノードで費用有効製造業を最適化する潜在性のための EUV そして他の石版印刷の技術を評価しています。

「TSMC は TWINSCAN NXE を使用します: 未来の先行技術ノードの研究開発のための 3100」、先生を、 TSMC の研究及び開発の言いました Shang イ Chiang 上席副社長。 「EUV は私達が調査している次世代の石版印刷の技術の 1 つです。 このシステムを使用は維持の先行技術のリーダーシップの私達の目的と一直線にあります。 同時に、この一致は、 ASML および他によって、私達の加工技術の開発の極めて重要な役割を」。将来担う革新的なヨーロッパの半導体のコミュニティに投資に私達の歴史的な責任を補強します

「NXE と: TSMC のための 3100 は企業を作るチップのすべての主要なセグメントに、 ASML 今 EUV システムを提供しています: 論理、ドラムおよび否定論履積のフラッシュ・メモリおよび鋳物場」、マーティン van den Brink、 ASML の副総裁および責任者の製品及び技術の将校言いました。 「私達は TSMC との私達の長い関係の継続明日のチップを作るためにそれらを最良の技術提供することによってを楽しみにしています」。

ソース: http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 02:54

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit