Posted in | Nanofabrication

ASML om TWINSCAN NXE Te Leveren: 3100 het Systeem van de Lithografie EUV aan TSMC

Published on February 22, 2010 at 1:45 AM

ASML de Holding NV (ASML) kondigde vandaag dat Taiwan Semiconductor Manufacturing Company aan (TWSE: 2330, NYSE: TSM) levering van een TWINSCAN NXE zal nemen: extreem ultraviolet 3100 (EUV) lithografiesysteem. Dit hulpmiddel vertegenwoordigt één van zes NXE: 3100 systemen EUV voor partners en klanten de de wereldwijd van ASML.

TSMC zou de eerste specifieke gieterij moeten zijn leidend ontwikkeling EUV ter plaatse en zal het nieuwe systeem op zijn Fab 12 GigaFab™ voor ontwikkeling van toekomstige technologieknopen installeren.

De technologie EUV wendt een veel kortere golflengte aan en heeft het potentieel om kosten te drukken verbonden aan huidige die technieken worden gebruikt om 193 van de onderdompelingsNM lithografie uit te rekken, die tot het maken een veelbelovende lithografietechnologie voor productie IC voor toekomstige geavanceerde technologieknopen. TSMC evalueert EUV en andere lithografietechnologieën voor hun potentieel om rendabele productie bij toekomstige technologieknopen te optimaliseren.

„TSMC zal een TWINSCAN NXE gebruiken: 3100 voor onderzoek en ontwikkeling van toekomstige geavanceerde technologieknopen,“ zeiden Dr. Shang-yi Chiang, de Hogere Ondervoorzitter van TSMC van Onderzoek & Ontwikkeling. „EUV is één van de technologieën van de volgende-generatielithografie wij onderzoeken. Het Werken met dit systeem stemt met onze doelstelling om geavanceerde technologieleiding te handhaven overeen. Tezelfdertijd deze overeenkomst onze historische verplichting versterkt aan het investeren in de innovatieve Europese halfgeleidergemeenschap die, door ASML en anderen, een centrale rol in onze ontwikkeling van de procestechnologie in de toekomst.“ zal spelen

„Met een NXE: 3100 voor TSMC, ASML verstrekken nu systemen EUV aan alle belangrijke segmenten die van de spaander de industrie maken: Logica, BORREL en NAND flitsgeheugen, en Gieterij,“ bovengenoemd Martin van den Brink, de uitvoerende ondervoorzitter van ASML en belangrijkste product & technologieambtenaar. „Wij verheugen ons op het voortzetten van onze lange verhouding met TSMC door hen de best mogelijke technologie voor het maken van de spaanders van morgen te verstrekken.“

Bron: http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 05:37

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit