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Posted in | Nanoelectronics

STMicroelectronics Bindet eFlash 55nm Verfahrenstechnik für Automobil-MCU-Chips los

Published on February 22, 2010 at 5:52 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM), ein Spitzenhalbleiterlieferant zur Automobilindustrie, kündigte heute seine 55 nm (nm) eingebettete Grelle (eFlash) Verfahrenstechnik an, die in seinen zukünftigen Automobilchips des mikroreglers (MCU) eingeführt wird.

ST. dehnt seine Produktion von eFlash Technologie auf diesen hoch entwickelten Prozessknotenpunkt an seiner Weltklassen- 300mm Produktionsanlage bei Crolles, Frankreich aus.

Die eFlash 55nm Technologiegestalten nach 20-jähriger Sachkenntnis ST. in eingebettetem Blinken und ist auch die Fortsetzung der das erfolgreiche eFlash 90nm der Firma Automobilmikroreglerfamilie. Automobilmarktnachfragen treiben die Technologie über der Leistung hinaus, die aktuell durch Chips 90nm-based entbunden wird. Zukünftige Automobilanlagen benötigen in zunehmendem Maße MCUs mit rechnerischleistung, besserer Leistungs-Leistungsfähigkeit und größerem Speicherinhalt, um Markterfordernissen in den Automobilanwendungen, wie Funktionssicherheit, strengeren Emissionsgrenzwerten oder Lösungen ADAS (Hoch entwickelte Treiber-Unterstützung Anlagen) zu entsprechen. Die neue Technologie aktiviert ST., erhebliche Leistungsverbesserung und größeren Wert zu seinen Abnehmern zur Verfügung zu stellen und ist die Basis für der Leistungs-Architektur ST. zukünftige Automobil32-bit-e-basiert MCU Straßenkarte (TM).

Technologie eFlash ST. ist entwickelt worden, und auch wird, am das Crolles-Teildienst der Firma hergestellt sein, der Automobilbestätigt ist und die führende Produktionsstätte der Welt für eFlash 55nm ist. Gleich-Site Entwicklungs- und Herstellungsmittelwerte ST. kann hohe Prozessstabilität und außergewöhnlich hohe Stufen der Qualität, zusätzlich zur langfristigen Verfügbarkeit entbinden. Bei Crolles ist ST. in der Produktion mit Technologie 55nm für Automobilprodukte und hat bereits mehrere die völlig arbeitenden eingebetteten Grellen Technologieprüfungsfahrzeuge produziert, die Schlüsselautomobilanlage IP einführen.

„Eingebettetes Blinken ist eine absolut kritische Technologie im Arsenal eines Chip-Herstellers, zum des innovativen Anlage-auf-Chips IS für Automobilanwendungen zu entbinden,“ sagte Marco Monti, Generaldirektor von Abteilung Kfz-Elektronik ST. „Stellen die Entwicklung und die Herstellung an unserer Crolles-Site die hohe Qualität und das ausreichende Zubehör für unsere Automobilabnehmer.“ sicher

MCU-Produkte ST. ersten, zum der eFlash 55nm Technologie einzuführen werden erwartet, um Automobilanwendungen, einschließlich Motormanagement und Übertragung, Fahrzeugkarosseriecontroller und safety/ADAS anzuvisieren. Erstes EinbettenBlinken 55nm Produkt wird erwartet, um für den Abnehmer, der 2011 prüfen, und Automobilqualifikation im Jahre 2013 erhältlich zu sein.

Quelle: http://www.st.com/stonline/

Last Update: 13. January 2012 05:00

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