Posted in | Nanoelectronics

Applied Materials introduceert nieuwe Wafer Inspection System voor 22nm chips

Published on March 30, 2010 at 2:36 AM

Applied Materials, Inc heeft vandaag haar Toegepaste UVision ® 4 wafer inspectie systeem, waardoor chipmakers te geven-limiterende gebreken op te sporen in de kritische patronen lagen van 22nm en onder de logische schakelingen en geheugens.

Nieuwe UVision Applied's 4 wafer inspectie systeem maakt het mogelijk chipmakers te detecteren opbrengst-beperking van gebreken in de kritische patronen lagen van 22nm en onder de logica en geheugen chips

Uitbreiding van succesvolle DUV Applied's laser-imaging-technologie, de UVision 4 levert de gevoeligheid en de productiviteit die nodig zijn om snel te lokaliseren en defecten eerder ongezien te identificeren door enige andere inspectie-systeem.

Het UVision 4-systeem is nu al het gereedschap van het record op meerdere toonaangevende fabrikanten van flash waar het wordt gebruikt voor de 32nm productie en in de ontwikkeling van 22nm-en EUV-lithografie processen. De UVision 4 heeft ook een belangrijke rol gespeeld in de ontwikkeling van 22nm-technologie SADP bij Applied's Maydan Technology Center.

"De cruciale uitdaging van het vinden en karakteriseren van gebreken in de minuut functies gecreëerd door de nieuwste immersie lithografie en dubbele patronen technieken kunnen alleen worden voldaan alleen met de vernieuwingen die in de UVision 4-systeem", zegt Ronen Benzion, vice president en general manager van Applied's Proces Diagnostiek en Control divisie. "In combinatie met onze standaard Applied SEMVision ™ G4 defect evaluatie-systeem, de UVision 4 biedt chipmakers de snelste tijd van data naar informatie, waardoor ze op te lossen prestatie-limiterende defect kwesties en de opbrengst te verminderen cyclustijd te verhogen."

Gelanceerd in 2005, de UVision platform voortgestuwd helderveld inspectie in de DUV tijdperk door de invoering van gelijktijdige helderveld en diffuus licht (grayfield) DUV laser inspectie om de halfgeleiderindustrie. Applied heeft nu aanzienlijk geavanceerde deze baanbrekende technologie met de UVision 4-systeem, een combinatie van DUV laser verlichting, programmeerbare polarisatie en ultra-gevoelige verstrooide licht detectoren voor het benchmarken van de inspectie gevoeligheid te bereiken.

Het UVision 4 systeem krachtig, flexibel optisch systeem maakt het mogelijk kleinere pixel maten, verzamelt tot 40% meer licht verstrooid, en ondersteunt nieuwe Wide Dynamic Range (WDR) detectoren die het mogelijk maken alle gebieden van een chip optimaal worden afgebeeld in een enkele scan. Het nieuwe systeem heeft ook belangrijke productiviteit verbeteringen, waaronder een nieuw image processing engine die data-analyse snelheid verbetert tot maar liefst 12 miljard pixels per seconde en levert tot 35% hoger wafer doorvoer dan zijn voorganger.

Bestaande UVision gebruikers kunnen profiteren van de nieuwe mogelijkheden geïntroduceerd in de UVision 4 via een handige upgrade pakket, waardoor chipmakers een snelle, kosteneffectieve route naar hun defect inspectie mogelijkheden houden op de voorkant tijdens het gebruik van hun bestaande fab activa.

Bron: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 5. October 2011 01:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit