Posted in | Nanoelectronics

Прикладные Материалы Раскрывают Новую Систему Контроля Вафли для Обломоков 22nm

Published on March 30, 2010 at 2:36 AM

Прикладной Материалы, Inc. сегодня раскрыло свою Прикладную систему контроля вафли UVision® 4, позволяющ чипмейкеры обнаружить выход-ограничивать дефекты в критических делая по образцу слоях 22nm и под приборами логики и памяти.

Система контроля вафли UVision 4 Applied's новая позволяет чипмейкеры обнаружить выход-ограничивать дефекты в критических делая по образцу слоях 22nm и под логикой и микросхемами памяти

Технология обработки изображения лазера DUV Удлиняя Applied's успешная, UVision 4 поставляет чувствительность и урожайность необходима быстро для того чтобы обнаружить местонахождение и определить дефекты ранее невиденные любой другой системой контроля.

Система UVision 4 уже инструмент показателя на множественные ведущие внезапные заводы где она использована для продукции 32nm и в развитии процессов 22nm и литографирования EUV. UVision 4 также играло ключевую роль в развитии технологии 22nm SADP на Центре Технологии Maydan Applied's.

«Критический находить и характеризовать дефекты в мельчайших характеристиках созданных самым последним литографированием погружения и двойных делая по образцу методах можно только соотвествовать только при рационализаторства обеспеченные в системе UVision 4,» сказал Ronen Benzion, недостаток - президент и генеральный директор разделения Диагностик и Управления Applied's Отростчатого. «Соединяно с нашей системой просмотрения дефекта SEMVision™ G4 индустриального стандарта Прикладной, UVision 4 предлагает чипмейкерам самое быстрое время от данных к информации, позволяющ им разрешить представлени-ограничивать вопросы дефекта для того чтобы форсировать выход и уменьшить время цикла.»

Запущено в 2005, платформа UVision стимулировала осмотр brightfield в эру DUV путем вводить одновременное brightfield и разбросала осмотр лазера света (grayfield) DUV к индустрии полупроводника. Прикладной теперь значительно выдвигает эту технологию прорыва при система UVision 4, совмещая освещение лазера DUV, programmable поляризацию и ультра-чувствительные разбросанные светлые детекторы для того чтобы достигнуть чувствительности осмотра отметки уровня.

Система UVision 4 мощная, гибкая оптическая система включает более малые размеры пиксела, собирает свет до 40% более разбрасывать, и поддерживает новые широкие детекторы (WDR) динамического диапазона которые позволяют всем зонам обломока быть оптимально imaged в одиночной развертке. Новая система также отличает ключевыми повышениями урожайности, включая новый двигатель обработки изображений который улучшает скорость анализа данных к импрессивные 12 миллиарда пикселы в секунду, поставляя объём вафли до 35% более высокое чем своя предшественница.

Существуя пользователи UVision могут принять преимущество новых возможностей введенных в UVision 4 через удобный пакет подъема, позволяющ чипмейкерам быстрой, рентабельный трассе держать их возможности осмотра дефекта на ведущей кромке пока использующ их существуя сказочные имущества.

Источник: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 13. January 2012 02:24

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit