Posted in | Nanoelectronics

应用的材料揭幕 22nm 筹码的新的薄酥饼检查系统

Published on March 30, 2010 at 2:36 AM

Applied Materials, Inc. 今天揭幕其应用的 UVision® 4 薄酥饼检查系统,使芯片制造商检测产量限制在 22nm 重要仿造的层的缺陷和在逻辑和存储设备下。

应用的新的 UVision 4 薄酥饼检查系统使芯片制造商检测产量限制在 22nm 重要仿造的层的缺陷和在逻辑和存储芯片下

延伸的应用的成功的 DUV 激光成象技术, UVision 4 提供其他检查系统和生产率必要的迅速地查出和识别缺陷以前未看见区分。

UVision 4 系统已经是记录工具在它使用为 32nm 生产和在 22nm 和 EUV 石版印刷进程的发展的多个主导的一刹那制造商。 UVision 4 在 22nm SADP 技术的发展也扮演一个关键角色在应用的 Maydan 技术中心。

“查找和分析在最新的浸没石版印刷创建的详细的功能和双仿造的技术的缺陷的重要挑战可能只仅接受在 UVision 4 系统提供的创新”,总经理说 Ronen Benzion,副总统和应用的处理诊断和控制部门。 “当加上我们的工业标准应用的 SEMVision™ G4 缺陷复核系统, UVision 4 提供芯片制造商最短时间从数据到信息,给他们解决性能限制缺陷问题提高产量和减少循环时间”。

在 2005年生成, UVision 平台推进了 brightfield 检验到 DUV 时代通过引入同时 brightfield 并且分散光 (grayfield) DUV 激光检验对半导体行业。 应用显著现在提前与 UVision 4 系统的此突破技术,结合 DUV 激光照明、可编程序的极化和超灵敏的分散的轻的探测器达到基准检验区分。

强大 UVision 4 的系统的,灵活的光学系统启用更小的象素范围,收集 40% 分散的光,并且支持允许筹码 (WDR)所有区是最佳地印象的在唯一扫描的新的宽动力学范围探测器。 新的系统比其前辈也以关键生产率改进为特色,包括改进数据分析速度对印象深刻的 120亿象素每秒的一个新的图象处理引擎,提供 35% 更高的薄酥饼处理量。

现有的 UVision 用户能利用在 UVision 引入的新的功能 4 通过一个方便升级程序包,允许芯片制造商一个迅速,有效途径保留他们的缺陷检验功能在前沿,当使用他们现有的很好的资产时。

来源: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 12. January 2012 07:56

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit