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Posted in | Nanoelectronics

應用材料公司推出22nm的芯片的新的晶圓檢測系統

Published on March 30, 2010 at 2:36 AM

應用材料公司今天宣布推出其應用 UVision ® 4晶圓檢測系統,使芯片製造商限制產量的缺陷檢測 22nm制及以下的邏輯和存儲設備的關鍵圖案層。

應用的新UVision 4晶圓檢測系統可以檢測到產量的芯片製造商限制在22nm制及以下的邏輯和內存芯片的關鍵圖案層的缺陷

UVision 4擴展應用的成功深紫外激光成像技術,提供快速定位和識別以前看不到任何其他檢查制度的缺陷需要的靈敏度和生產力。

UVision 4系統已經在多個領先的閃存製造商,它是用於生產的32nm和22nm技術的發展和EUV光刻工藝的記錄工具。 UVision 4 SADP在應用材料公司的Maydan技術中心的22納米技術的發展也起到了關鍵作用。

“的發現和表徵的最新浸入式光刻技術和雙圖案化技術所造成的分鐘功能缺陷的關鍵挑戰,可以只將只有在UVision 4系統提供的創新滿足,”說 Ronen Benzion,副總裁和應用材料公司的總經理過程診斷與控制部。 “當我們的行業標準應用 SEMVision™G4缺陷審查制度,UVision 4提供的芯片製造商從數據信息最快的時間,讓他們來解決性能限制的缺陷問題,以提高產量和縮短生產週期時間。”

於 2005年推出,UVision平台通過引入同時明和散射光(grayfield)深紫外激光檢測半導體產業推到深紫外時代明場檢測。應用現在已經顯著先進與 UVision 4系統這一突破性的技術,結合深紫外激光照射,可編程極化和超敏感的散射光探測器,實現基準的檢測靈敏度。

UVision 4系統的功能強大,靈活的光學系統,使更小的像素尺寸,收集高達 40%以上的散射光,並支持新的寬動態範圍(WDR),使芯片的所有領域得到優化在單次掃描成像探測器。新系統還具有重要的的生產力增強功能,包括一個新的圖像處理引擎,提高數據分析速度令人印象深刻的12億像素每秒,提供晶圓吞吐量高出35%,比其前身。

在UVision 4通過一個方便的升級包推出的新功能,現有 UVision用戶可以利用的優勢,使芯片製造商快速,成本效益的途徑,以保持他們的缺陷檢測能力處於領先地位,同時利用他們現有的工廠資產。

來源: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 7. October 2011 22:40

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