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應用的材料引入 InVia 系統製造高長寬比 TSVs

Published on March 30, 2010 at 2:44 AM

Applied Materials, Inc. 今天被添加到 3D 與其應用的 Producer® InVia™電介質證言系統生成的籌碼包裝的解決方法其廣泛的線路。

使用一個唯一 CVD 進程,新的應用的生產者 InVia 系統提供存款的重要氧化物劃線員影片層一個創新方法在高長寬比 TSV 結構

使用一個唯一 CVD 進程, InVia 系統通過結構提供存款的重要氧化物劃線員影片層一個創新方法在高 (HAR)長寬比 (TSV)通過硅。 提供在最大的深度的保形覆蓋範圍這些富挑戰性的功能, InVia 進程啟用是對可靠的設備性能至關重要 TSV 的穩健電子隔離 -。

TSVs 作用在湧現的 3D 包裝的模式,垂直被堆積提高速度和低功率衝減的電子連接的籌碼的一個關鍵角色。 二個主要技術,稱通過第一和通過中間, TSVs 被製造以及設備的晶體管并且互聯層、聘用優越設計靈活性和設備功能,但是存在了绝緣的劃線員進程的一個重大的挑戰。 InVia 系統的所有權加工技術比 10:1 HAR vias 接受兩個技術,存款的統一,在極大厚實的氧化膜的挑戰,當符合熱量預算要求時。

實施在應用的得獎的生產者 GT™平臺, InVia 系統提供強制的好處超過競爭的技術。 這個系統比批熔爐比一半有更高的處理量,以這個功能處理八倍更多薄酥餅每時數在較少費用,特別是當存款非常厚實的劃線員的高性能應用時。 競爭的 PECVD 系統無法均勻地存款深的氧化膜,縮小的 vias,使此途徑不合適為 HAR 應用。

「與 InVia 系統的生成,我們現在提供客戶以一個全面解決方法為製造高長寬比 TSVs」,總經理說比爾 McClintock,副總統和應用的 DSM 和 CMP 營業單位。 「從銘刻和通過劃線員,到金屬裝載和 planarization,我們可以提供芯片製造者一個有效,迅速路徑實施他們的最富挑戰性的 3D 包裝的模式和迅速帶來他們令人激動的新產品銷售」。

來源: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 25. January 2012 17:17

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