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Researchs는 유기 반도체를 크 지역 전자공학을 만들기를 위한 실행 가능한 후보자 발견합니다

Published on March 31, 2010 at 6:50 PM

국립 표준 기술국 (NIST)에 전문 분야 협력 연구단은 유기 반도체가 페인트 처럼 표면에 쉽게 살포될 수 있는 전시 및 태양 전지와 같은 크 지역 전자공학을 만들기를 위한 실행 가능한 후보자일지도 모르다 found*가 있습니다.

이 에어브러시 기술은 회전급강하 코팅에 의해 한 실험실 표준 동등물에 대등하게 능력을 발휘하는 트랜지스터살포 에 만들기 위하여 P3HT에게 불린 잘 공부한 물자를 예금합니다. 크레딧: NIST

전자공학이 시장 이 곧 준비되어 있는 동안, 연구단은 공부한 물자가 발달이 또한 처분할 수 있게 충분히 쌌던 장치 다수로 이끌어 낼 수 있던 유기 박막 트랜지스터의 대규모 제조를 막는 주요 비용 장애물의 한을 극복할 수 있었다고 말합니다.

실리콘은 전자제품 산업의 상 물자, 대부분의 소형 처리기를 위한 염기성 물질 및 메모리 칩입니다. 실리콘은 물질로 컴퓨터 성분의 10억이 작은 지역으로 밀리기 수 있기 때문에 매우 성공했던 증명했습니다, 이 고성능 칩의 뒤에 제조공정은 기초가 튼튼합니다.

그러나 전자제품 산업은 장시간에 비발한 아마 조밀하게 포장될 수 없던, 그러나 최신식 실리콘 칩 처럼 더 적은 힘을 요구할 것입니다 반도체 제품 물자를 만들기 위하여 유기 물질을 추격하고 있습니다, 보다 적게의 비용이 및 것 실리콘 장치를 하기 위하여 할 수 있지 않는: 굴곡과 겹, 예를 들면. 제안자는 일단 완전히 해, 유기 반도체가 페인트가 인 대로 표면에 살포될 수 있던 단말 표시 및 값이 싼 태양 전지의 건축을 허용할지도 모르다는 것을 예상합니다.

"이 단계에서는, 설치한 최고 물자가 없습니다 또는 값이 싼 만들기를 위한 제조공정, 크 지역 전자공학," Calvin Chan, NIST에 전기 기술자를 말합니다. "싼 전자 장치 제조의 방법으로 고전적인 물자 공술서 방법, 살포 색칠을, 변환하는 것은." 인지 우리의 팀이 한 무엇을

팀의 일은, 아름다움 같이, 트랜지스터가 아주 깊지 않기 때문에 통용되는 유기 트랜지스터 물자, 많은 (3-hexylthiophene), 또는 P3HT 의 일이 트랜지스터 물자살포 에 a로 솟아나온다는 것을 보여주었습니다. 평면에 살포될 때, 이질성은 P3HT 필름에게 그밖 응용에 있는 문제를 일으키는 거칠고 고르지못한 윗 표면을 줍니다. 접촉하는지 표면 곳에 그러나 트랜지스터 효력이 그것의 더 낮은에 따라서 일어나기 때문에 기질 그것은 확실히 잘 작용합니다.

Chan는 전자공학살포 에의 간명이 그것에게 유기 전자공학을 위한 그밖 제조공정에 잠재적인 비용 이점을 준다고 말합니다. 그밖 후보자 프로세스는 작용하고, 그는 말하거나, 값이비싼 장비를 요구하거나 단순히 높은 볼륨 제조에 있는 사용을 위해 적당하지 않습니다.

* C.K. Chan, L.J. Richter, B.Dinardo, C.Jaye, B.R. 콘래드, H.W. Ro, D.S. Germack, D.A. Fischer, D.M. DeLongchamp, D.J. Gundlach. 고성능 airbrushed 유기 박막 트랜지스터. 적용 물리학 편지, 96, 133304. 2010년 3월 30일. doi: 10.1063/1.3360230

Last Update: 13. January 2012 03:41

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