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Tecnología del EDA de TSMC Ahora Disponible para los Nodos De Proceso 65nm, 40nm y 28nm

Published on April 6, 2010 at 7:45 AM

Compañía de Fabricación del Semiconductor de Taiwán, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha hecho disponible varios unificados y los ficheros electrónicos interoperables de la tecnología (EDA) de la automatización de diseño para su nanómetro 65 (nm), nodos del proceso 40nm y 28nm.

La habitación del fichero de la tecnología de diseño incluye el conjunto interoperable del diseño de proceso (iPDK), la inspección interoperable de la regla del diseño (iDRC), el plan-comparado con-diagrama esquemático (iLVS), y la extracción interoperable de la interconexión (iRCX).

El iPDK, el iDRC, el iLVS, y las tecnologías del iRCX se desarrollan y se validan en común con los socios del EDA de TSMC bajo Proyecto a nivel industrial de la Interoperabilidad que es una parte integrante de la Plataforma Abierta de la Innovación de la compañía (TM) (OIP).

Las reglas del Proceso y del diseño para las tecnologías de fabricación avanzadas del semiconductor son más complejas y requieren las descripciones detalladas, exactas para la creación correcta del plan de la viruta, la simulación y la verificación y el análisis del poste-plan. TSMC colabora con los socios importantes del ecosistema de EDA que son parte del Proyecto de la Interoperabilidad de OIP para definir y para desarrollar una configuración unificada y formatos interoperables basados en requisitos del proceso de TSMC. Los socios del EDA de la compañía utilizan el nuevo formato en sus herramientas y califican exactitud de la herramienta contra mediciones reales del silicio. Este proceso de la aptitud elimina inconsistencia de los datos, reduce tiempo de la evaluación de la herramienta y mejora exactitud del diseño.

TSMC desarrolló su primer 40nm iDRC/iLVS en colaboración con Magma y Cadencia de los socios del Mentor y de Synopsys así como de QA/validation de los socios del revelado. TSMC también desarrolló su primer iPDK 65nm en colaboración con Synopsys y Ciranova como socios del revelado además del Magma y de Springsoft de los socios de QA/validation. Ambos ficheros interoperables de la tecnología han estado bajo evaluación del cliente desde julio del año pasado. Después de la prueba extensa, el iPDK 65nm, el iPDK 40nm, y los ficheros de la tecnología del iDRC 65nm y 40nm y del iLVS están disponibles ahora para los diseños de la producción.

TSMC ahora está agregando el 40nm y los ficheros del iRCX 28nm a su cartera robusta de los ficheros de la tecnología del iRCX 65nm que se han utilizado en la producción diseñan desde principios de 2009.

“TSMC colabora con los vendedores múltiples de EDA para crear y validar los formatos interoperables de EDA que aceleran salida de los datos y aseguran la integridad y la exactitud de los datos avanzados de la tecnología de proceso,” dijo ST Juang, director mayor del Márketing de la Infraestructura del Diseño en TSMC. “La última versión del iPDK, el iDRC, el iLVS, y los ficheros de la tecnología del iRCX son diseño de la producción listo y que incorpora el feedback valioso que recibimos de clientes y de socios del ecosistema durante el período de la prueba beta. El nuevo formato de datos unificado de EDA proporciona a proyectistas la capacidad de seleccionar las herramientas calificadas de EDA que corresponden con sus necesidades del diseño, mejoran concordancia con los procesos de TSMC, y aseguran la exactitud del diseño para el éxito por primera vez del silicio.”

Fuente: http://www.tsmc.com/

Last Update: 12. January 2012 23:45

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