Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
Posted in | Nanoelectronics

De Technologie van EDA van TSMC Nu Beschikbaar voor 65nm, 40nm en 28nm de Knopen van het Proces

Published on April 6, 2010 at 7:45 AM

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd (TWSE: 2330, NYSE: TSM) verscheidene verenigde en interoperabele elektronische de technologiedossiers van de ontwerpautomatisering (EDA) voor zijn nanometer 65, 40nm (nm) en 28nm procesknopen ter beschikking gesteld.

De het dossierreeks van de ontwerptechnologie omvat de interoperabele uitrusting van het procesontwerp (iPDK), de interoperabele controle van de ontwerpregel (iDRC), lay-out-tegenover-schema (iLVS), en interoperabel verbind extractie (iRCX) onderling.

IPDK, iDRC, iLVS, en iRCX de technologieën worden ontwikkeld en met de partners van EDA van TSMC in het kader van het Project gezamenlijk bevestigd op industriële schaal van de Interoperabiliteit dat een integraal deel van het Platform van de Innovatie van het bedrijf Open (TM) is (OIP).

De regels van het Proces en van het ontwerp voor geavanceerde halfgeleider productietechnologieën zijn complexer en vereisen uitvoerige, nauwkeurige beschrijvingen voor de correcte verwezenlijking van de spaanderlay-out, simulatie en post-lay-outcontrole en analyse. TSMC werkt met belangrijke EDA ecosysteempartners samen die deel van het Project van de oip- Interoperabiliteit om uitmaken een verenigde architectuur te bepalen en te ontwikkelen en interoperabele formaten die op het procesvereisten van TSMC worden gebaseerd. De partners van EDA van het bedrijf ondersteunen het nieuwe formaat in hun hulpmiddelen en kwalificeren hulpmiddelnauwkeurigheid tegen daadwerkelijke siliciummetingen. Dit kwalificatieproces elimineert gegevensinconsistentie, vermindert de tijd van de hulpmiddelevaluatie en verbetert ontwerpnauwkeurigheid.

TSMC ontwikkelde zijn eerste 40nm iDRC/iLVS in samenwerking met de Mentor van ontwikkelingspartners en Synopsys evenals QA/validation partnersMagma en Ritme. TSMC ontwikkelde ook zijn eerste 65nm iPDK in samenwerking met Synopsys en Ciranova als ontwikkelingspartners naast QA/validation partnersMagma en Springsoft. Beide interoperabele technologiedossiers zijn onder klantenevaluatie sinds Juli van vorig jaar geweest. Na het uitgebreide testen, zijn 65nm iPDK, 40nm iPDK, en de 65nm en 40nm iDRC en iLVS technologiedossiers nu beschikbaar voor productieontwerpen.

TSMC nu voegt de 40nm en 28nm iRCXdossiers aan zijn robuuste portefeuille van 65nm de dossiers van de iRCXtechnologie die toe in productieontwerpen sinds begin 2009 zijn gebruikt.

„TSMC werkt met veelvoudige verkopers EDA samen om interoperabele formaten tot stand te brengen en te bevestigen EDA die gegevenslevering versnellen en de integriteit en de nauwkeurigheid van de geavanceerde gegevens van de procestechnologie,“ bovengenoemde ST Juang, hogere directeur van de Marketing van de Infrastructuur van het Ontwerp in TSMC verzekeren. De „recentste versie van iPDK, iDRC, iLVS, en iRCX de technologiedossiers zijn klaar productieontwerp en opnemend waardevol koppel wij ontving van klanten en ecosysteempartners tijdens de bètatestperiode terug. Het nieuwe verenigde Eda- gegevensformaat verstrekt ontwerpers de capaciteit om gekwalificeerde hulpmiddelen te selecteren EDA die aan hun ontwerpbehoeften tegemoetkomen, naleving van de processen van TSMC, verbeteren en ontwerpnauwkeurigheid voor first-time siliciumsucces.“ verzekeren

Bron: http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 00:45

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit