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Posted in | Nanoelectronics

台积电的EDA技术现在可用于65纳米,40nm工艺和28nm工艺节点

Published on April 6, 2010 at 7:45 AM

台湾半导体制造股份有限公司(代号:2330,NYSE:TSM)有几个可用的统一和可互操作的电子设计自动化(EDA)技术档案,为65纳米(nm),40nm工艺和28nm工艺节点。

设计技术文件套件包括可互操作的工艺设计套件(iPDK),互操作设计规则检查(IDRC),布局与原理图(ILVS),和互操作的互连提取(IRCX)。

IPDK,IDRC,ILVS和IRCX技术的开发和与台积电的EDA合作伙伴,共同验证下,全行业的互操作性的项目,是该公司的开放创新平台(TM)的(OIP)不可分割的一部分。

先进的半导体制造技术,工艺和设计规则更复杂,更需要正确的芯片布局的创建,仿真和后布局验证和分析的详细,准确的描述。台积电合作,与主要的EDA合作伙伴生态系统是OIP互操作性项目定义和开发一个统一的架构和互操作的格式基于TSMC工艺​​要求的一部分。该公司的EDA合作伙伴的支持新的格式,并有资格在他们的工具对实际芯片测量工具的准确性。此资格的过程中消除数据不一致,减少工具评估时间,并提高了设计精度。

台积电合作与发展伙伴Mentor和Synopsys公司以及QA /验证伙伴Magma和Cadence公司在开发其首款40nm IDRC / ILVS。除了QA /验证伙伴Magma和思源,台积电还开发了其首个65纳米IPDK与发展伙伴Synopsys和Ciranova合作。自去年7月,双方可互操作的技术文件已根据客户评价。经过广泛的测试,65纳米IPDK,40纳米IPDK,和65nm和40nm的国际发展研究中心和ILVS技术文件,现已生产设计。

台积电的40nm和28nm IRCX文件,其强大的65纳米IRCX技术自2009年初以来已在生产设计中使用的文件组合。

“台积电与多个EDA供应商合作,创建和验证互操作性的EDA格式,加快数据传输,并确保先进的工艺技术数据的完整性和准确性,说:”圣庄,台积电设计基础设施市场的高级主管。 “IPDK,国际发展研究中心ILVS,IRCX技术文件的最新版本是设计生产准备,并纳入我们从客户和合作伙伴生态系统在beta测试期间收到的有价值的反馈信息,新的统一的EDA数据格式,为设计师提供了选择的能力合格的EDA工具符合他们的设计需求,提高遵守台积电过程,并确保设计精度首次投片成功。“

来源: http://www.tsmc.com/

Last Update: 6. October 2011 03:16

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