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Posted in | Nanoelectronics

TSMC는 석영 DRC를 선정하고 석영 LVS는 통합 방송 종료 교류를 검증합니다

Published on April 8, 2010 at 8:28 AM

Magma Design Automation Inc. (NASDAQ: TSMC가 TSMC의 통합한 방송 종료 교류 (ISF)에 있는 물리적인 검증을 석영 DRC와 석영 LVS를 선정했다는 것을 용암), 오늘 알려지는 칩 설계 소프트웨어의 공급자.

TSMC는 TSMC 실리콘에 고속 경로를 가능하게 하는 입증된 증명한 교류 함유를, 최고 에서 종류 공구 제공합니다. 교류는 지금 65 나노미터 디자인을 위해 유효합니다 (nm).

"65에 디자인 성공 nm가 중요하게 반환 시간과 개발비 삭감하는 향상된 교류를,"는 요구하는 S.T. Juang를 TSMC에 디자인 기반 매매의 고위 디렉터 밝혔습니다. "우리는 우리와 중요한 고객이 다수 복잡한 디자인에 그(것)들을 성공적으로 이용한 후에 연괴를 가진 통합 방송 종료 교류에 있는 물리적인 검증의 EDA 지원을 확장했습니다. ISF로 석영 DRC와 석영 LVS를 통합해서, 우리는 방송 종료를 위한 정확한과 최고 에서 종류 물리적인 검증을 레버리지를 도입하도록." 고객의 준비와 배치 비용을 극소화하고 그것을 쉽게 합니다

석영 DRC와 석영 LVS는, 최소의 시간에 어떤 규모든지의 직접 회로 디자인을, 아무 기술 마디나에 가공하기 위하여 architected. 석영 공구는 제삼자 IC 실시 교류에 완전하게 호환되 전통적인 물리적인 검증 공구에 의해 사용된 파일 형식을 읽을 수 있습니다.

"90를 표적으로 하기, 65, 40 28 nm, 디자인 주기를 단축해서 비용을 삭감하는 것은 석영 DRC와 석영 LVS 사용자의 성장하고 있는 명부의 사이에서 공동 목표입니다," Anirudh Devgan를, 연괴의 총관리인 주문 설계합니다 사업 단체를 말했습니다. "65 nm ISF를 위한 방송 종료 물리적인 검증 공구로 석영 DRC와 석영 LVS를 배치하는 TSMC 결정 입니다 단단 반환 시간 및 고정확도를 제공하는 소프트웨어의 기능의 반영."는

근원: http://www.magma-da.com/

Last Update: 13. January 2012 02:56

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