Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
Posted in | Nanoelectronics

El Curso de SEMATECH Escribe Necesidades que el Filete para la Tensión de Manejo en 3D Interconecta Usando TSVs

Published on April 8, 2010 at 7:48 PM

Un curso SEMATECH-patrocinado reciente ha determinado el revelado de una metodología del modelado y de la simulación mientras que una necesidad crítica de manejar la tensión en 3D avanzado interconecta usando vias del por-silicio (TSVs).

La conferencia de un día extrajo a más de 50 tecnólogos a partir de 26 compañías e instituciones en los E.E.U.U., la Asia y la Europa al recurso de SEMATECH en la Universidad de la Ciencia y de la Ingeniería (CNSE) de Nanoscale de la Universidad en Albany. El propósito del curso era desarrollar la caracterización y las aproximaciones del modelado para la gestión del estrés mecánica para los productos de 3D TSV, e impulsar consenso y el soporte para estas técnicas a través de la industria.

“Hay muchas diversas aproximaciones a ejecutar de 3D, y él todo requiere un análisis de las tensiones mecánicas, y ese análisis puede ser decisivo en la determinación se elige de qué aproximación para la cual aplicación. Permitir a proyectistas realizar los análisis y los offs del comercio es por lo tanto crítico para la adopción de las tecnologías 3D,” dijo a Sitaram Arkulgud, director del Programa del 3D de SEMATECH.

“Hay muchas fuentes de tensiones mecánicas, incluyendo TSVs llenado cobre, reducción de fulminantes a algunos diez de micrones, de vinculación de la fila-a-fila, y de acciones recíprocas del viruta-conjunto,” Larry adicional Smith, silla de curso. “Estas tensiones tienen el potencial de modificar características eléctricas del dispositivo, afectando al rendimiento funcional y paramétrico del producto, y también de causar problemas a largo plazo de la confiabilidad. La puesta en vigor Acertada de 3D interconecta requiere que estas tensiones estén caracterizadas y manejadas correctamente en el diseño y la cadena de suministro de la fabricación.”

En el Curso 3D, los asistentes divididos en dos sesiones del desglose que revisten dominios del conjunto y del silicio, y dirigiendo la caracterización/la metrología y modelando/del simulación retos.

Las personas de la caracterización/de la metrología señaladas:

  • la tecnología 3D y las características de materiales fabuloso-relacionadas se necesitan como datos de entrada de información para modelar y la simulación
  • la caracterización de materiales de la Multi-Escala, análoga a la multi-escala que modela, es crítica para activar la simulación profética de la distribución de la tensión a través de un plan del dispositivo.
  • La mayor parte de las técnicas necesarias de la caracterización para los datos de los materiales están actualmente disponibles.
  • Las estructuras Especialmente diseñadas de la prueba, incluyendo TSVs y los transistores de efecto de campo (FETs), son esenciales.

Las personas del modelado/de la simulación recomendadas:

  • Los modelos Compactos que revisten todos los componentes de la tensión plan-relacionada deben ser desarrollados.
  • Las herramientas de la simulación de la escala del Conjunto basadas en el modelado de elemento finito (FEM) se requieren para generar las condiciones de límite que describen la tensión empaquetar-inducida en todas las superficies del dado.
  • Una metodología integrada que incorpora todos los componentes de la tensión y se relaciona los con las características del dispositivo eléctrico puede ser desplegada.

las reuniones de la continuación se están proyectando para desarrollar éstos y otras recomendaciones.

Los temas Potenciales incluyen:

  • Técnicas Avanzadas de la caracterización
  • Presentación de los flujos disponibles de la simulación
  • Plan de las estructuras de la prueba para la calibración y la validación

Last Update: 12. January 2012 23:45

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit