最近SEMATECH联盟主办的研讨会已确定了建模和仿真方法的发展迫切需要一个管理先进的三维互连使用穿透硅通孔（TSV）的应力。
为期一天的会议吸引了来自26家公司和机构在美国，亚洲和欧洲50多个技术人员SEMATECH的学院大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院（CNSE）的设施。研讨会的目的是开发3D TSV技术产品的机械应力管理的表征和建模方法，并推动整个行业的这些技术的共识和支持。
“有许多不同的方法实施三维，和他们所有需要的机械应力的分析，并确定是哪个应用程序选择哪一种方法，分析可能是决定性的。 SEMATECH的3D节目总监Sitaram Arkulgud，说：“采用3D技术，使设计人员能够进行分析和权衡，因此关键。
“有许多来源的机械应力，包括填充TSV的铜，晶圆减薄到几十微米，粘接一线到二线，和芯片封装的相互作用，拉里史密斯，车间的椅子。” “这些压力有可能改变设备的电气特性，影响产品的功能和参数良率，也造成长期的可靠性问题。成功实施三维互连的要求，这些压力是正确的特点和整个设计和制造的供应链管理“。
在3D的研讨会，与会者分成两个分组会议，包括封装和硅领域，并解决表征/计量和建模/仿真的挑战。
表征/计量小组报告：
- 3D技术和工厂依赖材料的特点是需要输入数据的建模和仿真
- 多尺度材料的表征，类似的多尺度建模，是实现跨设备布局应力分布的预测模拟的关键。
- 大部分的材料数据所需的表征技术目前已经上市。
- 特别设计的测试结构，包括TSV的和场效应晶体管（FET），是必不可少的。
建模/仿真组建议：
- 应制定涵盖所有组件布局依赖的压力的紧凑车型。
- 包尺度模拟工具，基于有限元模型（FEM）的需要，生成边界条件描述包装引起的应力，在模具的所有面临。
- 可以部署一个集成的方法，采用压力的组成部分，涉及电气设备的特点。
正在计划发展这些建议和其他建议的后续会议。
潜在的主题包括：
- 先进的表征技术
- 介绍可用模拟流动
- 校准和验证测试结构布局