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SEMATECH聯盟研討會寫入管理在三維應力互連使用TSV的需求清單

Published on April 8, 2010 at 7:48 PM

最近SEMATECH聯盟主辦的研討會已確定的發展作為一個管理先進的三維互連的壓力,使用穿透矽通孔(TSV)的迫切需要一個建模與仿真方法。

為期一天的會議吸引了來自 26家公司和機構在美國,亞洲和歐洲 50多個技術人員到SEMATECH的設施在奧爾巴尼大學納米科學與工程學院(CNSE)學院。研討會的目的是開發 3D TSV技術產品的機械應力管理的特性和建模方法,並推動整個行業的這些技術的共識和支持。

“有許多不同的方法實施 3D,它們都需要機械應力的分析,並分析可能是在決定哪一種方法是為應用程序選擇的決定性因素。 Sitaram Arkulgud,SEMATECH的3D節目主任,說:“採用 3D技術,使設計人員能夠進行分析和權衡,因此關鍵。

研討會主席拉里史密斯補充說:“”機械應力有許多來源,包括銅填充TSV的,晶圓減薄到幾十微米,層層粘接,芯片封裝相互作用。 “這些壓力有可能改變設備的電氣特性,影響產品的功能和參數良率,也造成長期的可靠性問題。成功實施三維互連的要求,這些壓力得到妥善特點,並在整個設計和製造供應鏈管理“​​。

在3D的研討會,與會者分為兩個分組會議,包括封裝和矽領域,並解決表徵 /計量和建模/仿真挑戰。

表徵 /計量小組報告:

  • 3D技術和工廠依賴材料的特點是需要輸入數據建模與仿真
  • 多尺度材料的特性,類似於多尺度建模,實現跨設備佈局應力分佈的預測模擬的關鍵。
  • 大部分所需的材料數據表徵技術目前已經上市。
  • 特別設計的測試結構,包括TSV的和場效應晶體管(FET),是必不可少的。

建模/仿真組建議:

  • 應制定涵蓋所有組件的佈局依賴的壓力的緊湊車型。
  • 包尺度模擬工具,基於有限元模型(FEM)的生成邊界條件描述在模具所有面的包裝引起的應力。
  • 可以部署一個集成的方法,採用壓力的所有部件和電氣設備的特點。

正在計劃發展這些建議和其他建議的後續會議。

潛在的主題包括:

  • 先進的表徵技術
  • 介紹可用模擬流動
  • 校準和驗證測試結構佈局

Last Update: 31. October 2011 01:33

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