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Chip Leader des Sektors, zum von Herausforderungen in Hoch entwickelter Lithographie an Litho-Forum Zu Behandeln

Published on April 13, 2010 at 4:05 AM

Repräsentant. Paul Tonko (D-NY) und Klassifizierungsführer in der Halbleiterindustrie - einschließlich Jim Clifford, Senior-Vizepräsident und Generaldirektor von den Operationen an Qualcomm und an Dr. Jack Sun, Vizepräsident der Forschung und Entwicklung bei TSMC - konzentrieren sich auf wirtschaftliche Herausforderungen in hoch entwickelter Lithographie während der vierten halbjährlichen SEMATECH Litho Forum 10. bis 12. Mai am Marriott-Marquise in New York, NY.

Das Litho-Forum ist die einzige globale Konferenz der Chip-Industrie, in der führende Vertretern der Wirtschaft und Technologieexperten den Status und die Richtung der hoch entwickelten und zukünftigen Lithographie behandeln können. Diesjährige Konferenz konzentriert sich auf „Dreheninnovation in Wert,“ die bewusste Entwicklung von litho Technologielösungen, die die enthaltene wirtschaftliche Realisierbarkeit, zum des wahren Werts bereitzustellen und der Chip-Industrie wachsen zu lassen.

„Lithographie ist der Vorstecker des Erfolgs in der Halbleiterindustrie,“ sagte Dan Armbrust, Präsident und Vorstandsvorsitzende von SEMATECH. „Es hat Produktivität in der Informationstechnologieindustrie für die letzten 45 Jahre aktiviert und hat das zugrunde liegende Geschäftsmodell der Halbleiterindustrie gestützt. Jetzt damit die Halbleiterindustrie fortfährt zu wachsen, muss Lithographie angesichts der aktuellen technischen und wirtschaftlichen Herausforderungen rentabel bleiben.“

An der Plenarsitzung der Öffnung am 11. Mai, verbindet Kongressabgeordnetes Tonko mit Pushkar Apte, Vizepräsident von Technologieprogrammen an der Halbleiter-Industrie-Vereinigung (SIA), und Wilder Andreas, Geschäftsführer an Europas ENIAC-Gemeinsamem Unternehmen, Regierungsindustrie Bündnisse zu prüfen, die Innovation, Zusammenarbeiten unterstützen, um Kosten zu steuern und die Technologielösungen, die in der wirtschaftlichen Realisierbarkeit gewurzelt werden.

Dieser Nachmittag, beschreibt ein Gremium von älteren leitenden Angestellters im Industriesektor, wie ihre Firmen und Konsortien sich angepasst haben, um rentabel zu bleiben bei die Lithographiestraßenkarte in einer Wirtschaftlichkeit unten warten. Zusätzlich zu Dan Armbrust, umfaßt das Panel wendend „die Straßenkarte Rentabel Halten“:

  • Jim Clifford, älteres VP und Generaldirektor von den Operationen, Qualcomm, Inc
  • Dr. Jack Sun, Vizepräsident, Forschung und Entwicklung bei TSMC
  • Sean Doyle von Intel-Kapital
  • LUC Van den gehoben, Präsident und Vorstandsvorsitzende von IMEC

Der folgende Tag, eine eindrucksvolle Aufstellung von akademischen Führern und von Gerät und Materiallieferanten teilen Fortschritt und Aussichten für die aktuellen, neuen und alternativen Technologien und behandeln wirtschaftliche Herausforderungen für litho Gerätehersteller in den Bereichen wie der Versorgungskette, Industriekonsolidierung und anderem Kostendruck.

„Dieses Jahr, mehr als irgendein anderes, muss die EUV-Gemeinschaft kooperativ arbeiten, um Anlagekostenherausforderungen anzusprechen, um globale Industrierichtung einzustellen, Technologielösungen in der Infrastruktur zu beschleunigen, und innovative Produkte holen, um zu vermarkten,“ sagte John Warlaumont, Vizepräsident von neuen Technologien für SEMATECH. „Die Informationen und die Lenkung auf Lithographietendenzen von diesjährigem Litho-Forum versehen Teilnehmer mit einer Einschätzung der der Vorstellungen und der Absichten Industrie in Richtung zu litho Entwicklung und erklären die Technologielücken, die geschlossen werden müssen, um die Straßenkarte zu treffen.“

Litho-Forumteilnehmer gewinnen Einblicke auf zukünftiger Lithographie von einer Vielzahl von den Lautsprechern, welche die fabless, der Gießereien, der Logiks und des Speichers Firmen der Bündnisse, der Konsortien, vertreten. Registrierung für das Litho-Forum ist zu SEMATECH-Bauteilen und zur Öffentlichkeit offen.

Quelle: http://www.sematech.org

Last Update: 13. January 2012 00:08

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