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Les leaders de l'industrie pour discuter des défis puce en lithographie avancée au Litho Forum

Published on April 13, 2010 at 4:05 AM

Rép Paul Tonko (D-NY) et les dirigeants rang dans l'industrie des semi-conducteurs - y compris Jim Clifford, vice-président senior et directeur général des opérations chez Qualcomm, et le Dr Jack Sun, vice-président de recherche et développement chez TSMC - se concentrera sur défis économiques en lithographie avancée au cours du quatrième semestrielle SEMATECH Litho mai Forum 10-12 au Marriott Marquis à New York, NY.

Le Forum Litho est seulement l'industrie des puces de la conférence mondiale où les chefs d'entreprise et des experts en technologie peuvent discuter de l'état et la direction de la lithographie de pointe et de prochaine génération. La conférence de cette année mettra l'accent sur «transformer l'innovation en valeur», le développement conscient de solutions technologiques qui intègrent litho faisabilité économique d'offrir une valeur réelle et permettre à l'industrie des puces de croître.

«La lithographie est la cheville ouvrière de la réussite dans l'industrie des semi-conducteurs", a déclaré Dan Armbrust, président et PDG de SEMATECH. «Elle a permis à la productivité dans l'industrie des technologies de l'information pour les 45 dernières années, et a soutenu le modèle de l'industrie des semi-conducteurs commerciaux sous-jacents. Maintenant, pour l'industrie des semiconducteurs pour continuer à croître, la lithographie doit rester rentable face à des défis actuels en matière technique et économique ».

Lors de la séance plénière d'ouverture le 11 mai, le député Tonko se joindront à Pushkar Apte, vice-président des programmes de technologie à la Semiconductor Industry Association (SIA), et Andreas Wild, directeur exécutif à l'Europe l'entreprise commune ENIAC, pour examiner gouvernement-industrie alliances qui des solutions de soutenir l'innovation, les collaborations de contrôler les coûts, et la technologie enracinée dans la faisabilité économique.

Cet après-midi, un groupe de cadres supérieurs de l'industrie va décrire comment leurs sociétés et consortiums se sont adaptés à rester rentable tout en conservant la feuille de route lithographie dans une économie vers le bas. En plus de Dan Armbrust, le panneau de répondre «Garder la feuille de route rentable» comprendra:

  • Jim Clifford, vice-président senior et directeur général des opérations, Qualcomm, Inc
  • Le Dr Jack Sun, vice-président, recherche et développement chez TSMC
  • Sean Doyle d'Intel Capital
  • Luc Van den Hove, président et CEO de l'IMEC

Le jour suivant, une gamme impressionnante de responsables universitaires et des fournisseurs d'équipements et matériaux partager les progrès et les perspectives pour le courant, les technologies nouvelles et alternatives, et de discuter des défis économiques pour les fabricants d'équipement lithographique dans des domaines tels que la chaîne d'approvisionnement, la consolidation de l'industrie, et d'autres pressions sur les coûts.

«Cette année, plus que toute autre, la communauté EUV doivent collaborer pour relever les défis du coût en capital pour établir l'orientation de l'industrie mondiale, d'accélérer les solutions technologiques dans les infrastructures, et mettre des produits innovants sur le marché", a déclaré John Warlaumont, vice-président des technologies de pointe pour SEMATECH. "Les informations et conseils sur les tendances de la lithographie Forum de cette année Litho fournira aux participants une évaluation des perceptions de l'industrie et des intentions envers le développement litho, et permettra de clarifier les écarts technologiques qui doivent être fermés pour répondre à la feuille de route».

Litho participants au Forum seront mieux comprendre la prochaine génération de lithographie d'une variété de conférenciers représentant les alliances, les consortiums, fabless, fonderies, la logique et les entreprises de la mémoire. L'inscription au Forum Litho est ouvert aux membres de SEMATECH et le public.

Source: http://www.sematech.org

Last Update: 3. October 2011 17:28

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