TSMC Salta Nodo y Movimiento del Proceso de Fabricación 22nm Directamente a la Tecnología 20nm

Published on April 13, 2010 at 8:32 PM

Compañía de Fabricación del Semiconductor de Taiwán, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciado hoy en su Simposio 2010 de la Tecnología que saltará el nodo del proceso de fabricación 22nm y se moverá directamente a una tecnología 20nm. El movimiento es valor impulsado para hacer tecnología avanzada una opción más viable para sus clientes.

Durante su direccionamiento a casi 1.500 alianzas de los clientes de TSMC y de los terceros, el Dr. Shang-Yi Chiang, Vicepresidente de TSMC, Investigación y Revelado, dijo que el movimiento a 20nm crea un funcionamiento superior de la densidad y de la viruta de entrada a la relación de transformación del costo que una tecnología de proceso 22nm y le hace una plataforma más viable para los proyectistas de la tecnología avanzada. Él también anunció que se prevee que TSMC incorpore la producción del riesgo 20nm en la segunda mitad de 2012.

La tecnología será basada en un proceso planar con la alta-k entrada aumentada del metal, silicio esforzado novela, y Ultra-Inferior-k de cobre de la inferior-resistencia interconecta. El Dr. Chiang también indicó que la compañía ha demostrado la viabilidad de récord de otras estructuras del transistor tales como FinFET y dispositivos de la alto-movilidad.

El análisis razonado técnico detrás del movimiento se basa en la capacidad de las metodologías de diseño innovadoras de la tecnología que modelan y del plan requeridas en estos nodos de la tecnología avanzada.

“Hemos alcanzado una punta en el revelado de tecnología avanzada donde necesitamos ser referidos activamente sobre el ROI de la tecnología avanzada. También necesitamos ensanchar nuestro pensamiento más allá de las barreras de la tecnología de proceso que son inherentes en cada nuevo nodo, el” Dr. Chiang señalamos. “La innovación Colaborativa y co-optimizada se requiere para vencer los retos tecnológicos y económicos.”

TSMC es la fundición dedicada más grande del semiconductor del mundo, proporcionando a la tecnología de proceso de cabeza de la industria y a la cartera más grande de la fundición de las bibliotecas proceso-probadas, IPS, herramientas de diseño y flujos de la referencia. La capacidad manejada de la Compañía sumó en 2009 9,96 millones de (fulminantes del equivalente 8-inch), incluyendo capacidad a partir del dos avance 12 pulgadas GIGAFABs™, cuatro fabs de la ocho-pulgada, una seis-pulgada de fabuloso, así como las filiales enteramente poseídas de TSMC, WaferTech y TSMC China, y su fabuloso conjunto, SSMC. TSMC es la primera fundición para proporcionar a capacidades de la producción 40nm. Sus comandancias de la corporación están en Hsinchu, Taiwán.

Last Update: 12. January 2012 23:00

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