TSMC 22nm 건너 뜁 제조 공정 노드 및 20nm 기술로 직접 이동

Published on April 13, 2010 at 8:32 PM

대만 반도체 제조 회사 (주) (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 은 22nm 제조 공정 노드를 건너뛰고 20nm 기술로 직접 이동됩니다 자사의 2010 기술 심포지엄에서 오늘 발표했다. 움직임은 첨단 기술에게 고객에 대한 더 많은 대안을 만드는 중심 가치입니다.

거의 1,500 TSMC의 고객 및 제 3 자와 제휴, 박사 상 - 이순신 치앙, TSMC 수석 부사장, 연구 개발, 자신의 주소로 동안 20nm로 이동 22nm 공정보다 비율을 비용으로 우수한 게이트 밀도와 칩 성능을 생성했다 기술과 고급 기술 디자이너에 대한 자세한 가능한 플랫폼을합니다. 그는 또한 TSMC는 2012 년 하반기에 20nm 리스크 생산을 입력 예정입니다한다고 발표했다.

이 기술은 울트라 - 로우 - K 인터커넥트이 향상된 하이 - K 메탈 게이트와 평면 공정, 소설 긴장 실리콘, 그리고 낮은 저항 구리를 기반으로합니다. 치앙 박사는 또한 회사가 같은 FinFET 높은 이동성 장치 등 다른 트랜지스터 구조의 기록 설정 가능성을 입증했다고 지적했다.

이동 뒤에 기술적 근거는 혁신적인 patterning 기술과 이러한 선진 기술 노드에서 요구되는 레이아웃 디자인 방법의 능력에 따라 달라집니다.

"우리는 우리가 적극적으로 선진 기술의 투자 수익 (ROI)을 걱정해야 할 첨단 기술 개발의 시점에 도달했습니다. 우리는 또한 모든 새 노드에 내재되어있는 공정 기술의 장벽 너머 우리의 생각을 확대해야"박사 치앙는 지적 . "협업과 공동 최적화된 혁신은 기술 경제적 과제를 극복하기 위해 필요합니다."

TSMC는 업계 최고의 공정 기술 및 프로세스 검증된 라이브러리, IPS, 디자인 도구 및 참조 흐름의 파운드리 최대의 포트폴리오를 제공하는 세계 최대 규모의 전문 반도체 파운드리입니다. 2009 년 회사의 관리 능력이 GIGAFABs ™, 넷 8 인치인 fabs, 6 인치 팹 하나뿐만 아니라 TSMC의 전체 지분을 소유한 자회사는, WaferTech이 고급 인치 12 용량과를 포함하여 9,960,000 (8 인치 이에 상응하는 금액) 웨이퍼를 완전히 망가 뜨 렸어요 TSMC, 중국, 및 합작 팹, SSMC. TSMC는 40nm 생산 능력을 제공하는 최초의 공장이다. 기업 본사 Hsinchu, 대만에 있습니다.

Last Update: 10. October 2011 16:05

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