Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

TSMC Прыгает Узел и Движение Процесса Производства 22nm Сразу к Технологии 20nm

Published on April 13, 2010 at 8:32 PM

Компания Обрабатывающей Промышленности Полупроводника Тайвани, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) объявленное сегодня на своем Симпозиуме 2010 Технологии что он прыгнет узел процесса производства 22nm и двинет сразу к технологии 20nm. Движение значение управляемое для того чтобы сделать передовой технологией больше жизнеспособного варианта для своих клиентов.

Во Время его адреса до почти 1.500 союзничеств клиентов и третье лица TSMC, Др. Shang-Yi Chiang, Старший Вице-Президент TSMC, Исследование & Развитие, сказал что движение к 20nm создает главное представление плотности и обломока строба к коэффициенту цены чем технологический прочесс 22nm и делает им более жизнеспособную платформу для конструкторов передовой технологии. Он также объявил что ожидано, что вписывает TSMC продукцию риска 20nm в вторую половину 2012.

Технология будет основана на плоскостном процессе с увеличенным высоким-K стробом металла, напряженным романом кремнием, и соединениями низк-сопротивления медными Ультра-Низкими-K. Др. Chiang также показал что компания демонстрировала осуществимость показател-установки других структур транзистора как FinFET и приборы высок-удобоподвижности.

Техническое рассуждение за движением основано на возможности новаторских делая по образцу методологий конструкции технологии и плана необходимо на этих узлах передовой технологии.

«Мы достигали пункт в развитии передовой технологии где нам нужно быть активно обеспокоенный о ROI передовой технологии. Нам также нужно расширить наш думать за барьерами технологического прочесса которые своиственны в каждом новом узле,» Др. Chiang указанный вне. «Необходимо, что отжимает Сотрудническое и co-оптимизированное рационализаторство технологические и хозяйственные возможности.»

TSMC плавильня полупроводника мира самая большая преданная, обеспечивая технологический прочесс индустрии ведущий и портфолио плавильни самое большое процесс-доказанных архивов, IPs, инструментов для конструирования и подач справки. Емкость Компании управляемая в 2009 подытожила 9,96 миллиона (вафли эквивалента 8-inch), включая емкость от 2 выдвинула 12 дюйма GIGAFABs™, 4 fabs 8-дюйма, один 6-дюйм сказочного, так же, как дочернего компании TSMC всецелло имеемого, WaferTech и TSMC Китай, и своего совместного предприятия сказочного, SSMC. TSMC первая плавильня для того чтобы обеспечить возможности продукции 40nm. Свои корпоративные штабы в Hsinchu, Тайвани.

Last Update: 13. January 2012 01:04

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit