台湾积体电路制造公司跳过 22nm 制造过程节点和移动直接地对 20nm 技术

Published on April 13, 2010 at 8:32 PM

台湾半导体制造企业,有限公司 (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 今天宣布在其 2010年技术讨论会它将跳过 22nm 制造过程节点并且移动直接地向 20nm 技术。 这个移动是被驱动的值做先进技术其客户的一个可行的选择。

在他的对接近 1,500 个台湾积体电路制造公司客户和第三方联盟的地址期间, Shang 伊城镇,台湾积体电路制造公司资深副总裁,研究 & 发展博士,说移动向 20nm 比 22nm 加工技术创建优越门密度和筹码性能对费用比例并且做它先进技术设计员的一个更加可行的平台。 他也宣布台湾积体电路制造公司预计在 2012年的下半年输入 20nm 风险生产。

技术在与改进的高的 K 金属门,新颖的紧张的硅的一个平面进程基础上,并且低阻力铜超低 K 互联。 城镇博士也表明公司展示了其他晶体管结构的创纪录的可行性例如 FinFET 和高流动性设备。

在这个移动后的技术理论基础在创新仿造的技术和格式设计方法论基础上的功能需要在这些先进技术节点。

“我们到达了在我们需要积极关注 ROI 先进技术的先进技术发展的点。 我们也需要扩展我们认为 在每个新的节点是内在的加工技术障碍之外”,城镇博士指出了。 “要求合作和共同优化创新解决技术和经济挑战”。

台湾积体电路制造公司是世界的最大的专用的半导体铸造厂,提供行业的主导的加工技术和进程证明的图书馆, IPs、设计工具和参考流铸造厂的最大的投资组合。 在 2009 的公司的管理的能力共计了 9.96 百万个 (8 英寸等同) 薄酥饼,包括从提前的二的能力 12 英寸 GIGAFABs™,四八英寸 fabs,一六英寸很好,以及台湾积体电路制造公司全部拥有的辅助、 WaferTech 和台湾积体电路制造公司中国和其共同投资很好, SSMC。 台湾积体电路制造公司是提供 40nm 生产功能的第一个铸造厂。 其总公司总部在新竹,台湾。

Last Update: 12. January 2012 21:56

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit