Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

SEMATECH ειδικοί περιγράφονται νέες εξελίξεις στην συγκόλληση πλακιδίων, Απομάκρυνση χαλκού και Wafer Αραίωση

Published on April 21, 2010 at 7:46 PM

Με έμφαση στην παροχή οικονομικά αποδοτικών και αξιόπιστες λύσεις για την επιτάχυνση ετοιμότητα κατασκευή 3D επιλογές τεχνολογίας, εμπειρογνώμονες από SEMATECH 's 3D Πρόγραμμα Interconnect που βασίζεται στο Κολέγιο της Νανοκλίμακα Επιστήμης και (CNSE) Μηχανικών του Albany νανοτεχνολογία Complex περιέγραψε τις νέες εξελίξεις στη συγκόλληση πλακιδίων, αφαίρεση του χαλκού, και πλακιδίων λέπτυνση στο Ερευνητικό 2010 Υλικά Κοινωνία (MRS) εαρινή σύνοδο για 5 με 9 Απρ στο Σαν Φρανσίσκο.

3D ολοκλήρωση δίνει την υπόσχεση της υψηλότερες επιδόσεις, υψηλότερη πυκνότητα, μεγαλύτερη λειτουργικότητα, μικρότερου μεγέθους και σχήματος, καθώς και δυνατότητες μείωσης του κόστους. Σε αυτόν τον αναδυόμενο τομέα, νέες και βελτιωμένες τεχνολογίες και συστήματα ολοκλήρωσης θα είναι αναγκαία η αξιοποίηση των δυνατοτήτων 3D ως κατασκευάσιμος και οικονομικά προσιτή διαδρομή για τη διατήρηση της αύξησης της παραγωγικότητας των ημιαγωγών. Στο MRS, SEMATECH ερευνητές περιγράφονται διάφορα πρακτικά 3D επιτεύγματα-που ισχύουν ολοκλήρωσης στις διάφορες 3D διεργασίες-σε τομείς όπως η υψηλή αναλογία πτυχή TSVs, συγκόλληση πλακιδίων, και λέπτυνση των δομών ελέγχου διασύνδεσης.

«Μέσα από τη συνεργατική έρευνα, στόχος μας είναι η ανάπτυξη και το χαρακτηρισμό νέων προσεγγίσεων για την εφαρμογή 3D", δήλωσε ο Sitaram Arkalgud, διευθυντής του 3D SEMATECH Interconnect Πρόγραμμα του. «Αυτές οι πρακτικές προσεγγίσεις που είναι κρίσιμα για την ολοκλήρωση, την ανάπτυξη της διαδικασίας, τη μετρολογία, και σύνολα εργαλείο που θα κάνουν 3D TSVs εμπορικά βιώσιμη."

"Η SEMATECH-CNSE συνεργασία συνεχίζει να οδηγεί σε τεχνολογίες αιχμής που θα επιταχύνει 3D διαδικασίες για την κατασκευή," δήλωσε ο Richard Brilla, CNSE αντιπρόεδρος για συμμαχίες στρατηγικής, καθώς και κοινοπραξίες. "Αυτή η καινοτόμος έρευνα θα καταστήσει δυνατή κρίσιμες εξελίξεις προς όφελος εταιρική τους εταίρους μας και την παγκόσμια βιομηχανία νανοηλεκτρονικής."

Σε συνεργασία με το UAlbany NanoCollege, περιλαμβάνει συγκεκριμένες προόδους διαδικασία SEMATECH που αποσκοπούν στη βελτίωση 3D επιδόσεις:

  • Μια πρακτική προσέγγιση για την απομάκρυνση των υπερκειμένων χαλκού από τη χημική μηχανική λείανση (ΔΕΑ), με υψηλή απόδοση αφαίρεσης έλεγχο κοπριάς και την επίτευξη καλών αποτελεσμάτων planarization, με χαμηλό βερνίκι ελαττώματα, με ρυθμό κατάλληλο για τις αναδυόμενες 3D εφαρμογές χαλκού TSV.
  • Η ανάπτυξη της διαδικασίας και οι συναφείς μετρολογίας απαραίτητη αραίωση πλεγμένα 300 χιλιοστά TSV και μη-TSV πλεγμένα γκοφρέτες, αφήνοντας ένα ελάττωμα χωρίς επιφάνεια που πληροί τις προϋποθέσεις για περαιτέρω επεξεργασία.
  • Μια σειρά από τεχνικές μετρολογίας που χρησιμοποιούνται σε χαρακτηρίζουν ένα κατασκευάσιμος διαδικασία ομολόγων γκοφρέτα για να παραδώσει ένα κενό και δενδρίτες χωρίς ομολόγων για γκοφρέτες λαβή.

3D πρόγραμμα SEMATECH ιδρύθηκε στο Albany CNSE νανοτεχνολογικών Complex για την παροχή εύρωστων 300 χιλιοστά εξοπλισμού και λύσεων τεχνολογίας της διαδικασίας για τα υψηλού όγκου μέσω του πυριτίου μέσω (TSV) κατασκευής. Για την επιτάχυνση της προόδου, οι μηχανικοί του προγράμματος έχουν εργαστεί από κοινού με chipmakers, τον εξοπλισμό και τα υλικά τους προμηθευτές, και η συναρμολόγηση και των εταιρειών παροχής υπηρεσιών συσκευασίας από όλο τον κόσμο για την πρόωρη αναπτυξιακών προκλήσεων, συμπεριλαμβανομένων των μοντέλων του κόστους, την τεχνολογία στένωση επιλογή, και η ανάπτυξη της τεχνολογίας και της συγκριτικής αξιολόγησης.

Last Update: 6. October 2011 05:49

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit