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TSMC Annuncia una Spedizione di 600.000 Wafer di EmbFlash del Automobilistico-Grado

Published on April 22, 2010 at 2:06 AM

Azienda Manifatturiera A Semiconduttore di Taiwan, Srl (TWSE: 2330, NYSE: TSM) oggi annunciato che ha spedito quasi 600.000 wafer istantanei incassati qualificati del grado 1 a 8 pollici da 0,25 micron AEC-Q100 (EmbFlash) mirati a ad un'ampia varietà di applicazioni automobilistiche, rappresentante oltre 720 milione microcontroller (MCUs).

Alcuni clienti hanno raggiunto meno che 0,1 parti per milione incidenze guasti del campo nel 2009.

Le meno di 0,1 incidenze guasti del campo di PPM è considerato eccezionali per le unità istantanee incluse, dato il numero limitato delle prove della conservazione dei cicli e di dati di resistenza che possono essere eseguite durante il processo di vagliatura di fabbricazione. TSMC accredita una combinazione di metodologia della prova del cliente e le capacità della fabbricazione della società per il raggiungimento della questa pietra miliare notevole che è molto più bassa di singola incidenza guasti tipica del campo di cifra.

TSMC è la prima fonderia per offrire un trattamento incluso qualificato AEC-Q100 dell'istantaneo. AEC-Q100 la qualificazione del grado 1 assicura che le unità fabbricate sul trattamento possano resistere a 10.000 scrivano/cicli e funzione di erase alla temperatura rigorosa che varia - da 40°C a 125°C.

“Spedire 600.000 0,25 micron a 8 pollici qualificati automobilistici ha incassato i wafer istantanei che fissano gli standard per resistenza e la qualità per tutta la vita sottolinea l'impegno in corso di TSMC all'industria elettronica automobilistica.„ Direttore detto Cheng-Ming Lin, sviluppo di affari istantaneo incluso a TSMC.

Sorgente: http://www.tsmc.com/

Last Update: 12. January 2012 22:46

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