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Posted in | Nanoanalysis | Nanobusiness

FEI 회사는 새로운 Helios NanoLab x50 DualBeam 시리즈를 소개합니다

Published on April 26, 2010 at 8:20 PM

FEI 회사 (NASDAQ: FEIC는), 지도 유효했던 새로운 Helios NanoLab™ x50 DualBeam™ 시리즈, DualBeam 가장 강력하고 가장 다재다능한 시스템이라고 오늘 소개된 시장에 많은 기업을 통해 nanoscale 응용을 위한 전자 및 이온살 현미경 및 공구, 오늘 제공하는 과학 기계 회사를 다변화했습니다. 그것은 FEI의 새로운, 고성능 집중된 이온살을 가진 극단적인 고해상도 스캐닝 반도체와 재료 과학 연구와 개발에 있는 (FIB) 앞 가장자리 응용을 위한 화상 진찰 그리고 맷돌로 가는 기능의 전례가 없는 수준을 전달하기 위하여 전자 현미경 (XHR SEM)를, 통합합니다.

"FEI는 전에 십년간 훨씬 넘는 DualBeam를 제품화하는 첫번째 이고, FEI의 단 하나 시스템에 있는 SEM와 거짓말 기술에서 최신 결합의 긴 실적과 일치되어, 우리는 새로운 Helios NanoLab x50 DualBeam를 밝혔습니다. , Helios입니다 시장에 유효했던 오늘 가장 가능하고 가장 유연한 겹살 시스템 우리의 고객의 차세대 화상 진찰 요구에 응하는 것을 디자인했습니다," 법인과 전략적인 매매의 진술된 존 윌리엄스, FEI의 디렉터. "그것은 실패 분석, nanoscale 특성, nanoprototyping, 견본 준비 및 그밖 향상된 분석 기술에 있는 향상된 응용을 위한 향상한 해결책 그리고 안정성과 결합합니다 원래 상을 받은 Magellan™에서, 및 거짓말 맷돌로 가는 성과를 발사된, 필적할 수 없은 SEM 화상 진찰."

원래 V400ACETM에서 소개되고 지금 FEI에서 최신 단단 엇바꾸기 기술로 능력을 준 새로운 고성능 Tomahawk 거짓말은, 더 정확한 맷돌로 가는 통제를, 맷돌로 가는 작동의 전례가 없는 SEM와 거짓말 살아있는 감시, 더 작은 거짓말 반점, 뿐 아니라 직행 실리콘 vias와 같은 큰 구조물에 더 단단 물자 제거를 위한 하이빔 현재를 제공합니다 (TSVs). 향상된 TEM 얇은 판자 준비의 전반적인 처리량은 40% 향상되었습니다.

"Helios 450 (S) 시리즈는 수많은 도전을 취급하고 있는 이하 32nm 마디에 수축성 차원을 포함하여 오늘 향상된 반도체 실험실을 위해 1 차적으로 디자인됩니다; TSVs와 다중 거푸집 더미와 같은 향상된 포장 기술; TEM 화상 진찰을 요구하는 견본의 높은 볼륨 뿐만 아니라," 윌리엄을 진술했습니다.

Helios 650는 단 하나 나노미터 가늠자에 향상된 물자 특성 그리고 수정을 아래로 할 필요가 있는 학문 적이고 및 산업 연구 센터를 위해 디자인됩니다. 그것은과 고품질 3D 데이터 넓은 잘 입자/유공성 배급 균열 번식 및 그밖 행동과 같은 물자 특성을 이해하기 위하여 정보 범위를 전달합니다. 최저 光速 에너지에 Helios 650의 이하 나노미터 해결책은, 지금까지는, 겹살 계기에서 이용할 수 없던 표면 특정 화상 진찰을 제공합니다. nanoprototyping를 위해, Helios 650는 사용자에게 차원에 더 나은 통제로 큰 부위 (밀리미터 크기로)에 더 정밀하고, 더 복잡한 구조물, 몇몇 인공물, 더 단단 물자 제거 비율, 더 많은 것을 만드는 기능을 제안합니다.

Last Update: 13. January 2012 01:35

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