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FEI 公司引入新的 Helios NanoLab x50 DualBeam 串联

Published on April 26, 2010 at 8:20 PM

FEI 公司 (那斯达克:FEIC),导致多样化了提供电子和离子束显微镜和工具为 nanoscale 应用的科学仪表公司在许多行业间,今天今天介绍新的 Helios NanoLab™ x50 DualBeam™串联,可用最强大和最多才多艺的 DualBeam 的系统在这个市场。 它集成 FEI 的极其高分辨率扫描电子显微镜 (XHR SEM) 有新,高性能集中的离子束的 (FIB),提供想象和碾碎的功能的一个史无前例的级别前进应用的在半导体和材料学研究与开发。

“FEI 是把 DualBeam 商业化的第一个远远超出一个十年前,并且,跟上 FEI 的长的记录结合最新信息在一个唯一系统的 SEM 和小谎技术,我们揭幕新的 Helios NanoLab x50 DualBeam。 设计符合我们的客户的下一代想象要求, Helios 今天是最能够和最灵活的双电子束系统可用在市场上”,指明的约翰・威廉斯,总公司和有战略意义的市场营销的 FEI 的主任。 “它与被改进的解决方法和稳定性结合不匹配 SEM 想象,原来地生成在得奖的 Magellan™和小谎碾碎的性能,先进的应用的在故障分析, nanoscale 描述特性, nanoprototyping,范例准备和其他先进的分析技术”。

新的高性能印第安战斧小谎,原来地引入在 V400ACETM 和现在授权与 FEI 的最新的快速切换技术,为更加准确的碾碎的控制提供碾碎的运算史无前例的 SEM 和小谎活监控,一个更小的小谎地点,以及更加快速的物质删除的更高的光束当前在大结构,例如通过硅 vias (TSVs)。 40% 改进了整体处理量先进的 TEM 鳞片准备。

“Helios 450 (S) 串联主要为处理许多挑战的今天先进的半导体实验室设计,包括在子 32nm 节点的收缩的维数; 先进的包装的技术,例如 TSVs 和多彀子栈; 并且要求 TEM 想象的大容积范例”,指明威廉斯。

Helios 650 为需要执行高级材料描述特性和修改下来对唯一毫微米缩放比例的学术和产业研究中心设计。 它提供各种各样的信息和更加优质的 3D 数据为了更好了解材料特性,例如微粒/多孔性配电器、裂纹扩展和其他工作情况。 Helios 650 的子毫微米解决方法在极低的射线能源的提供,直到现在,是未提供的在一台双电子束仪器的表面特定想象。 对 nanoprototyping, Helios 650 提供用户这个能力用对维数的更好的控制创建在大区 (毫米的更加细致,更加复杂的结构在大小上),少量人工制品,更加快速的物质删除费率和更多。

Last Update: 12. January 2012 21:56

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