SEMATECH 宣布主导的半导体董事连接报告人联盟在石版印刷会议

Published on May 3, 2010 at 8:35 PM

打算带来幻想领导获取行业利益相关者技术支持下一代石版印刷技术的, SEMATECH 今天宣布了该加利 Patton,副总统, IBM 半导体研究与开发中心和 Suresh Venkatesan,技术开发副总统,联盟 GLOBALFOUNDRIES,连接了行业报告人板岩在 SEMATECH 的 Litho 论坛。

活动,将被暂挂 5月 10日--12,在 Marriott 候爵在纽约, NY,是参与者的一个唯一机会能了解重要的到挑战和调查可实现的途径对下一代石版印刷技术的发展。

“报告人的范围在今年 Litho 论坛的反射行业的识别我们是在查找解决方法的重要会合面对石版印刷的商业和技术挑战的”,说布赖恩米,石版印刷的主任在 SEMATECH 的。 “解决商业充分的光谱和技术挑战依然是提前这个行业的他们的参与通过共享透视图提供对这个行业的无价的摊缴和答案”。

与主要报告人加利共享他的对称和技术进步为什么的 Patton 的 5月 11日,在星期二这个论坛将开球,透视图是今天半导体制造商的两寂静的命令尽管增长的费用。

讨论瞄准查找对面对石版印刷的商业和技术挑战的解决方法在与题为的一辆全体会议的星期二下午将继续 “买得起模式”。 GLOBALFOUNDRIES 的 Suresh Venkatesan 将连接高级业界领袖联盟从高通公司、 SEMATECH、 IMEC、 Intel、台湾积体电路制造公司、三星、德洲仪器和半导体协会的交换使他们开发最尖端的技术解决方法,当维护获利能力时的创新方法。

在星期三, 5月 12日,学术领导先锋和设备和材料供应商从日立、 IBM、台湾积体电路制造公司、威斯康辛大学,东京电子被限制的和 GLOBALFOUNDRIES 将共享进展和潜在客户的当前,新和可选择的技术。 那天下午,从应用的材料的报告人, ASML、 KLA-Tencor、 AZ 电子材料、 Dow Chemical 公司、 Photronics,分子版本记录, Nikon 和东芝在区讨论 litho 设备制造商的经济挑战例如供应链、行业合并和其他费用约束。

这个两天的论坛将分开成着重支持创新,对股本费用,新和可选择的技术的潜在客户的协作的政府行业联盟的商业和技术透视图,并且真实方式公司被强制更改维护在升级 R&D 费用中的获利能力。 包括的事宜将包括行业合并和协作,费用压,创新保持技术价格合理和最近技术提升以及依然是的挑战/潜在的 showstoppers。

另外, SEMATECH 的 Litho 论坛将提供参与者这个机会参加论坛调查、对这个状态的一个实时下一代石版印刷技术的鉴定和方向。 调查结果,在石版印刷选项健康提供两个有战略意义的作决策者和技术专家征收一个业界范围的表示,将存在这个论坛的闭合值的正餐。

访问 SEMATECH 的网站了解更多关于会议或登记的 www.sematech.org 此活动。

Last Update: 12. January 2012 21:56

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