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SEMATECH 宣佈主導的半導體董事連接報告人聯盟在石版印刷會議

Published on May 3, 2010 at 8:35 PM

打算帶來幻想領導獲取行業利益相關者技術支持下一代石版印刷技術的, SEMATECH 今天宣佈了該加利 Patton,副總統, IBM 半導體研究與開發中心和 Suresh Venkatesan,技術開發副總統,聯盟 GLOBALFOUNDRIES,連接了行業報告人板岩在 SEMATECH 的 Litho 論壇。

活動,將被暫掛 5月 10日--12,在 Marriott 候爵在紐約, NY,是參與者的一個唯一機會能瞭解重要的到挑戰和調查可實現的途徑對下一代石版印刷技術的發展。

「報告人的範圍在今年 Litho 論壇的反射行業的識別我們是在查找解決方法的重要會合面對石版印刷的商業和技術挑戰的」,說布賴恩米,石版印刷的主任在 SEMATECH 的。 「解決商業充分的光譜和技術挑戰依然是提前這個行業的他們的參與通過共享透視圖提供對這個行業的無價的攤繳和答案」。

與主要報告人加利共享他的對稱和技術進步為什麼的 Patton 的 5月 11日,在星期二這個論壇將開球,透視圖是今天半導體製造商的兩寂靜的命令儘管增長的費用。

討論瞄準查找對面對石版印刷的商業和技術挑戰的解決方法在與題為的一輛全體會議的星期二下午將繼續 「買得起模式」。 GLOBALFOUNDRIES 的 Suresh Venkatesan 將連接高級業界領袖聯盟從高通公司、 SEMATECH、 IMEC、 Intel、臺灣積體電路製造公司、三星、德洲儀器和半導體協會的交換使他們開發最尖端的技術解決方法,當維護獲利能力時的創新方法。

在星期三, 5月 12日,學術領導先鋒和設備和材料供應商從日立、 IBM、臺灣積體電路製造公司、威斯康辛大學,東京電子被限制的和 GLOBALFOUNDRIES 將共享進展和潛在客戶的當前,新和可選擇的技術。 那天下午,從應用的材料的報告人, ASML、 KLA-Tencor、 AZ 電子材料、 Dow Chemical 公司、 Photronics,分子版本記錄, Nikon 和東芝在區討論 litho 設備製造商的經濟挑戰例如供應鏈、行業合併和其他費用約束。

這個兩天的論壇將分開成著重支持創新,對股本費用,新和可選擇的技術的潛在客戶的協作的政府行業聯盟的商業和技術透視圖,并且真實方式公司被強制更改維護在升級 R&D 費用中的獲利能力。 包括的事宜將包括行業合併和協作,費用壓,創新保持技術價格合理和最近技術提升以及依然是的挑戰/潛在的 showstoppers。

另外, SEMATECH 的 Litho 論壇將提供參與者這個機會參加論壇調查、對這個狀態的一個實時下一代石版印刷技術的鑒定和方向。 調查結果,在石版印刷選項健康提供兩個有戰略意義的作決策者和技術專家徵收一個業界範圍的表示,將存在這個論壇的閉合值的正餐。

訪問 SEMATECH 的網站瞭解更多關於會議或登記的 www.sematech.org 此活動。

Last Update: 25. January 2012 20:04

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