Kopin 输入采购和供应协议与 AIXTRON MOCVD 系统的

Published on May 12, 2010 at 7:37 AM

Kopin® Corporation (那斯达克: KOPN),异质结双极晶体管 (HBT) 的领先世界的生产者巧妙的电话的和其他移动设备和微型显示最大的美国制造商消费者,行业和军事应用的,今天宣布该 Kopin 和 AIXTRON AG (FSE : AIXA; 那斯达克: AIXG) 完成了一个几年的采购和供应协议另外的 AIXTRON 大容积金属有机化学气相沉积 (MOCVD)系统的。

此投资支持 Kopin 的最新的能力舷梯满足巧妙的电话、 e 书和一许多的消费者’贪心的胃口其他无线通信设备。

“这些新的 AIXTRON 系统是 HBT 制造的最先进的多薄酥饼设备”,说约翰 C.C. Fan 博士, Kopin 的总裁兼首席执行官。 “他们将启用我们对进一步增加我们的 6 英寸薄酥饼能力适应迅速地增长的顾客要求对更多设备,以及对对于巧妙的电话是必需的更加复杂的设备结构。 过去几年,我们为制造的 6 英寸薄酥饼使用同一种系统。 我们获取了不仅使我们增加处理量和产量的极大的技术,但是完成更好和更加一致的设备性能。 我们相信同一个先进的制造平台的采购进一步将缩短时间对制造并且增加我们可操作的效率和一贯性”。

保罗 Hyland, AIXTRON 的总裁兼首席执行官,指明, “我们是非常喜悦的 Kopin 再选择我们的 7x6 英寸 ` 集成的概念 (IC)平台’工具适应公司的扩大需求。 我们的与 Kopin 的关系现在是在其第二个十年,并且我们是兴奋的我们的技术和服务依然是 Kopin 的薄酥饼制造平台的一个关键部分。 我们的二家公司支持 MOCVD 行业超过 20 年,并且我们的重点和技术继续导致与很好确定满足无线扩展此新一轮环球的新产品的市场”。

Kopin 首先安装的 AIXTRON 的 7x6 集成电路工具在其汤顿,马萨诸塞制造设备前充分地开发和优选工具的四年’性能, BiFET (双极 - 场效应晶体管), pHEMT (与其所有权 HBT 的 Pseudomorphic 高电子迁移率晶体管) 和双极的 BiHEMT (- 高电子迁移率晶体管) 中制造过程。 此最新的几年的秩序前二个系统今年底以前将被安装在 Kopin Taiwan (KTC) Corporation 在新竹科学工业园区,台湾。 如以前宣布, Kopin 在 2009年 8月扩展了其在 KTC 的投资和自那时起扩展能力和功能在此设备。

“在过去二年,我们执行我们的计划支持我们的客户’转换向从 4 英寸薄酥饼的 6 英寸薄酥饼,被扩展我们的 III-V 产品供应对 pHEMT 和 BiHEMT 和顺利地达到在整体制造能力的一个 50% 增量”, III-V 组的指明的每日小山、 Kopin 的资深副总裁和总经理。 “与 AIXTRON 的此最新的工具顺序在美国和台湾开始我们的另外的 50% 能力扩展的下个计划在我们的设施。 这些 AIXTRON 工具可靠性和精确度,加上 Kopin 的所有权处方和制造专门技术,创建最高产,最技术上提前的产品薄酥饼。 我们的新增效益拓展计划保证 Kopin 继续提供国际水平的客户支持到我们在这个无线行业中的重要的合作伙伴”。

来源: http://www.aixtron.com/

Last Update: 12. January 2012 07:16

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