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Peritos Globais Para Discutir a Revelação da Litografia no Fórum do Litho de SEMATECH

Published on May 25, 2010 at 1:35 AM

No Fórum do Litho de SEMATECH, os 10-12 de maio, os líderes de negócio do semicondutor e os peritos da tecnologia ganharam a introspecção valiosa nas percepções da indústria sobre e nas intenções para a revelação da litografia.

O Fórum, um recolhimento de três dias de peritos globais da litografia, caracterizou uma formação impressionante dos altos executivos e de peritos técnicos na indústria do semicondutor que compartilhou de perspectivas em porque a colaboração é imperativa para a inovação do semicondutor e no que desafios a revelação de tecnologias da próxima geração deve abordar para fazer a litografia bem sucedida.

“O enabler fundamental da indústria está melhorando o custo pela função,” disse Dan Armbrust, presidente e director geral de SEMATECH. “Para Que a indústria evolua, os modelos comerciais precise de levar em consideração colaborações para controlar custos e estender tecnologias actuais ao construir a infra-estrutura para as soluções futuras.”

A “Litografia é a espinha dorsal da indústria do semicondutor, e será uma força motriz para as oportunidades futuras da aplicação e crescimento do negócio,” disse o Arroz de Bryan, director da Litografia em SEMATECH. “A informação e a orientação resultantes do Fórum deste ano serão inestimáveis em ajudar membros de SEMATECH estendem tecnologias actuais, constroem a infra-estrutura para emergir, e superam os desafios técnicos e do custo da litografia da próxima geração.”

Os destaques da Chave do Fórum incluíram o seguinte:

  • O Orador principal Gary Patton do IBM centrou-se sobre a necessidade para que a colaboração e a inovação da indústria continue o mapa rodoviário dianteiro e aguçado à colaboração de SEMATECH na infra-estrutura de EUV como um bom exemplo do tipo de inovação colaboradora a fazer EUV acontecer.
  • Os Apresentadores do IBM, do TSMC, do Elétron do Tóquio Limitado, e do GLOBALFOUNDRIES reviram o estado actual de litografia e de actividades que apoiam opções da litografia, incluindo a inserção de EUV, os desafios da inspecção da máscara, a revelação de processo de modelação dobro, decisões múltiplas do e-feixe para 22 nanômetro e sub-22 nanômetro, e a prontidão total da ferramenta.
  • Os fornecedores do Equipamento e do material sublinharam que os custos de revelação e a redução totais do risco devem ser fixados se assegurando de que a revelação progredisse em um ritmo compatível com a máscara de EUV e resistem a infra-estrutura.

Adicionalmente, mais de 130 participantes foram examinados em seus planos e preferências em aproximações litográficas para a fabricação futura. Os resultados Chaves da avaliação incluíram o seguinte:

  • Como identificado em Fóruns precedentes, a modelação dobro da imersão de 193 nanômetro continua a ser a tecnologia litográfica apropriada para o volume que fabrica em 2012.
  • Quando alguns fabricantes usarão a tecnologia mais logo, EUV seria capaz da colocação na fabricação em 2014, com o extendibility na fabricação em 2016.
  • Para a modelação dobro da imersão, o custo da posse, a capacidade overlay, e o extendibility ao dispositivo da próxima geração são ainda os desafios superiores.
  • Para a tecnologia de EUV, os defeitos da máscara, a potência da fonte, a produção da ferramenta da exposição, e o custo da posse eram avaliados os desafios superiores.
  • 193 nanômetro e EUV foram escolhidos como as tecnologias que seriam consideradas fabricando no nó de 32 nanômetro ou além.

Com um ciclo da indústria de aproximadamente dois anos pelo nó da litografia, o Fórum bienal do Litho de SEMATECH fornece uma oportunidade para que usuários e os fornecedores da litografia avaliem o progresso de várias opções da tecnologia. Fóruns precedentes o consenso coordenado ajudado da indústria na geração do metade-passo de 32 nanômetro e além.

Source: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 08:16

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