На Форуме Litho SEMATECH, 10-ое-12 мая, бизнесы лидер полупроводника и специалисты технологии приобрели ценную проницательность на воспринятиях индустрии о и намериях для развития литографированием.
Форум, тридневный сход глобальных специалистов литографированием, отличал импрессивной компановкой старших администраторов и технических специалистов в индустрии полупроводника которая делила перспективы на почему сотрудничество повелительно для рационализаторства полупроводника и какие возможности развитие технологий следующего поколени должно решать для того чтобы сделать литографирование успешным.
«Основной enabler индустрии улучшает цену в функцию,» сказал Дэн Armbrust, президент и генеральный директор SEMATECH. «Для индустрии, котор нужно эволюционировать, бизнесы модель нужно учесть сотрудничества для того чтобы контролировать цены и расширять настоящие технологии пока строящ инфраструктуру для будущих разрешений.»
«Литографирование костяк индустрии полупроводника, и будет движущей силой для будущих возможностей применения и рост дела,» сказал Рис Брайан, директор Литографирования на SEMATECH. «Приводя к информация и наведение от Форума этого года будут неоцененны в помогать членам SEMATECH расширяют настоящие технологии, строят инфраструктуру для вытекая одних, и отжимают возможности технических и цены литографирования следующего поколени.»
Ключевые самые интересные Форума включили следующее:
- Основной докладчик Гэри Patton IBM сфокусировало на потребности для сотрудничества и рационализаторства индустрии продолжать дорожную карту переднюю и остроконечную к сотрудничеству SEMATECH на инфраструктуре EUV по мере того как хороший пример типа сотруднического рационализаторства для того чтобы сделать EUV случиться.
- Вручители от IBM, TSMC, Ограничиваемого Электрона Токио, и GLOBALFOUNDRIES рассмотрели настоящее положение дел литографирования и деятельностей поддерживая варианты литографированием, включая ввод EUV, возможности осмотра маски, двойник делая по образцу отростчатое развитие, множественные решения e-луча для 22 nm и sub-22 nm, и общую готовность к инструмента.
- Поставщики Оборудования и материала подчеркнули что общие стоимости разработки и уменьшение риска должны быть обеспечены путем обеспечивать что развитие развивает на побежке совместимой с маской EUV и сопротивляют инфраструктуре.
Дополнительно, больше чем 130 участников были произведены съемку на их планах и предпочтениях на литографских подходах для будущего изготавливания. Ключевые результаты обзора включили следующее:
- Как определено на предыдущих Форумах, делать по образцу погружения 193 nm двойной продолжается быть соответствующей литографской технологией для изготавливания тома в 2012.
- Пока некоторые изготовления будут использовать технологию более скоро, EUV было бы способно быть помещенным в изготавливание в 2014, с extendibility в изготавливание в 2016.
- Для делать по образцу погружения двойной, цена владения, overlay возможность, и extendibility к прибору следующего поколени все еще верхние возможности.
- Для технологии EUV, дефекты маски, сила источника, объём инструмента выдержки, и цена владения были расклассифицированы верхним возможностям.
- 193 nm и EUV были выбраны как технологии которые были бы рассмотрены для изготовлять на узле 32 nm или за пределами.
С циклом индустрии около 2 лет в узел литографированием, Форум Litho SEMATECH двухлетний обеспечивает возможность для пользователей и поставщиков литографированием оценить прогресс различных вариантов технологии. Предыдущими помогли Форумами, котор координированный консенсус индустрии на поколении половин-тангажа 32 nm и за пределами.
Источник: http://www.sematech.org/