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Posted in | Nanolithography

讨论石版印刷发展的全球专家在 SEMATECH 的 Litho 论坛

Published on May 25, 2010 at 1:35 AM

在 SEMATECH 的 Litho 论坛, 5月 10-12,半导体商业领袖和技术专家了解在行业的征收关于和意图的重要的石版印刷发展的。

论坛,全球石版印刷专家三天的收集,以高级主管和技术专家为特色一个印象深刻的联盟关于共享透视图对的半导体行业协作为什么为半导体创新是必要的,并且什么挑战下一代技术的发展必须应付使石版印刷成功。

“这个行业的根本支持因素改进费用每个功能”,丹 Armbrust, SEMATECH 的总裁兼 CEO 说。 “为了这个行业能演变,业务模式请需要考虑到协作控制费用和扩大当前技术,当建立将来的解决方法的时基础设施”。

“石版印刷是半导体行业的中坚,并且它将是将来的应用机会的驱动力,并且企业增长”,米,石版印刷的主任说布赖恩在 SEMATECH 的。 “发生的信息和指导从今年论坛将是无价的在帮助 SEMATECH 成员扩大当前技术,建立基础设施涌现的那些的,并且解决下一代石版印刷的技术和费用挑战”。

论坛的关键字高亮度显示包括了以下:

  • 主要报告人加利 IBM Patton 在 EUV 基础设施着重需要对于行业协作和创新继续这个模式转接和针对性对 SEMATECH 的协作,合作创新的种类的一个好例子做 EUV 发生。
  • 从 IBM、台湾积体电路制造公司、东京电子被限制的和 GLOBALFOUNDRIES 的赠送者复核了支持石版印刷选项,包括 EUV 插入、屏蔽检验挑战、双仿造工艺过程开发, 22 的毫微米和子22 nm 多个 e 射线决策和整体工具准备的石版印刷和活动的当前状态。
  • 设备和材料供应商强调必须通过保证获取整体开发费用和风险减少发展继续进行在节奏与 EUV 屏蔽兼容并且抵抗基础设施。

另外,超过 130 个参与者在他们的计划和特选被调查了在平版印刷的途径将来的制造的。 关键调查结果包括了以下:

  • 如被识别在早先论坛, 193 毫微米浸没双仿造在 2012年继续是数量制造的适当的平版印刷的技术。
  • 当有些制造商快时将使用技术,在 2014年 EUV 能够安置到制造,在 2016年与 extendibility 到制造。
  • 对于浸没双仿造,所有权的费用,躺在的功能和 extendibility 对下一代设备仍然是顶部挑战。
  • 对于 EUV 技术,屏蔽缺陷、来源功率、风险工具所有权的处理量和费用对了估计顶部挑战。
  • 193 毫微米和 EUV 被选择了作为为制造将考虑在 32 毫微米节点或以远的技术。

大约每个石版印刷节点二年的行业循环, SEMATECH 的每两年 Litho 论坛为石版印刷用户和供应商提供机会评估多种技术选项进展。 在 32 毫微米半间距生成的以远早先论坛被帮助的协调行业共识和。

来源: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 00:50

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