옥스포드 계기는 PlasmaPro NGP80 시스템을 소개합니다

Published on June 1, 2010 at 9:05 PM

식각, 공술서 및 성장 의 옥스포드 계기를 위한 공구에 있는 지도자는 지금 막 PlasmaPro 그것의 NGP80 시스템을 발사했습니다. 조밀한 열려있 선적 공구, PlasmaPro NGP80 제안 편리한 열려있는 선적을 가진 1개의 플래트홈에 다재다능한 플라스마 식각 그리고 공술서 해결책.

그것의 작은 발자국 시스템은 위치를 차지하기 쉽습니다 사용하기 편하고, 가공 질에 타협 없이, 그리고 다중 가공 기술 윤곽에. PlasmaPro NGP80는 연구 및 개발 또는 소규모 생산에 이상적으로 적응되고, 가장 작은 웨이퍼 피스에서 200mm 웨이퍼에 가공할 수 있습니다. 연구, prototyping 및 저음량 생산에 대하 열리는 짐 디자인이 단단 웨이퍼 선적 및, 이상은 내리기 허용합니다. PlasmaPro NGP80의 그밖 주요 특징은 최신 세대 버스 통제 시스템입니다, 그것은 매우 자료 검색을 증가하고 향상한 서비스 및 정비를 위한 주요 성분에 접근의 더 단단 반복 가능 일치, 및 명확한 용이함을 전달합니다.

NGP80가 넓은 채용 범위를 위한 해결책을, III-V 식각 프로세스를 포함하여, 실리콘 Bosch 및 cryo 식각 프로세스, 높은 광도 LED 생산 및 더욱 많은을 위한 탄소 공술서 같이 다이아몬드, SiO2와 석영 식각, 단단한 가면 (DLC) 공술서 및 식각 제안하다 제안에 다중 윤곽, RIE, PECVD, ICP & RIE/PE 평균.

버밍엄 대학에 Nanoscale 물리학 연구소는 공구를 사용하여 넘어서 년간 차세대 석판인쇄술을 위한 새로운 감광저항의 발달을 연구하기 위하여 NGP80를, trialling, 그리고 높은 종횡비 실리콘의 제작은 필드 이미터를 기지를 두었습니다.

알렉스 Robinson 박사는 연구를 이끌고 그리고 PlasmaPro NGP80 결과로 극단적으로, "Plasmapro NGP80 현저하게 강화했습니다 우리의 에칭 기능을 만족되었습니다. 새로운 소프트웨어는 배우고게, 그러나 복잡한 프로세스를 건설하는 상당한 융통성을 허용해 아주 쉽습니다. 포괄적인 매개변수 로그와 함께 우수한 반복성은 융통성 및 사용 용이가 저희를." 새로운 방향에 있는 우리의 연구를 개발하는 것이 허용했는 하는 동안, 이전에 몇몇 다른 동판 화가에 일된 결합하는 새로운 기계에 이전에 개발한 제작 단계의 급속한 이동을 가능하게 했습니다

장비는 AM1 계획사업을 통해 구매되었습니다: 향상된 물자의 차세대를 만들고 성격을 나타내기. 이 계획사업은 더 넓은 버밍엄 과학 도시 이니셔티브의 밑에 이점 West Midlands에 의해와 유럽 지역 개발 기금 투자된 연구 기반 (ERDF)에 있는 중요한 투자의 일부분입니다. 투자는 새로 설립하는 과학 도시 연구 연립에 있는 버밍엄 그리고 Warwick의 지구 내의 혁신을 진행하기 위하여 대학을 결합했습니다.

회사 우리의 고객에게 식각, 공술서 및 성장에 있는 최신 가공 기술 그리고 시스템을 제안하기 위하여 우리가 일정한 제품 혁신에 투입되기 때문에 발사가 두 OIPT 전부 및 그것의 고객을 위해 극단적으로 긍정적, "이다고 OIPT를 위한 판매국장, 표 Vosloo는, 말합니다. NGP80는 고객에게 감소된 비용에 더 단단 처리량 및 더 중대한 반복성을 허용하기 위하여 개발되었습니다. 완전한 지금 버밍엄 대학에 그 같은 성공적인 예심으로, 우리는 우리의 고객이 PlasmaPro NGP80를 찾아낼 자부합니다, 차세대 플라스마 공구가 실천하고 있는 그것의 이름을."

옥스포드 계기는 과학과 기술을 통해 세계의 책임있는 발달 그리고 깊은 이해를 추격하는 것을 작정이고, 주요한 연구 대학을 가진 이 최신 제품 혁신 그리고 협력은 이것을 강화합니다.

Last Update: 12. January 2012 08:49

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