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SEMATECH Informes progresiones en la alineación vinculación de la oblea a oblea

Published on June 11, 2010 at 1:54 AM

Los investigadores del programa de interconexión 3D SEMATECH con sede en el Colegio de Nanotecnología y (CNSE) Ingeniería Complejo de Albany NanoTech han informado de los avances en la precisión de oblea a oblea de la alineación de unión a través de una serie de herramientas y mejoras en el proceso de endurecimiento.

Al mismo tiempo, el equipo ha explorado SEMATECH metrología 3D única y técnicas de análisis de fallas para complementar el desarrollo de la vinculación de la herramienta. Estos resultados son los pasos claves hacia la superación de las brechas de alto volumen de fabricación de la preparación de una plataforma de unión herramienta integrada y el desarrollo de técnicas de metrología, que acelerará la adopción de la tecnología de integración 3D. SEMATECH presentó los resultados en el 2010 IEEE International Technology Conference de interconexión (CITI) el miércoles, 9 de junio, en Burlingame, CA.

Oblea a oblea (WtW) la alineación y la unión son clave para que los pasos del proceso para la interconexión en 3D a través de las obleas de apilamiento. La Hoja de Ruta Tecnológica Internacional de Semiconductores (ITRS) hoja de ruta de alta densidad, nivel intermedio, a través de vías de silicio-con la unión de WtW especifica a través de un diámetro de 0,8 a 1.5ìm en 2012 y más allá. Bonos mensaje Exactitud de recubrimiento de 0,5 a 1.0ìm es necesario para estos dispositivos.

Investigadores 3D SEMATECH interconexión han demostrado una precisión submicrónica la alineación para el cobre a cobre (Cu-Cu) bonos termo-compresión y una gran variedad de silicio-silicio y óxido de óxido de bonos de fusión sin sacrificar la uniformidad de la unión y la fuerza de unión, con un WtW integrado de 300 mm de tratamiento previo, la alineación, y una herramienta de unión. Además, para mejorar el control de procesos, desarrollo de la metrología relacionada con la interfaz de unión Defectibilidad y metrología de superposición se informó. Últimos logros SEMATECH son prometedores indicios de la factibilidad de cumplir la hoja de ruta de unión WtW como se indica en la notificación de transacciones internacionales.

"A través de la investigación en colaboración, nuestro objetivo es desarrollar y caracterizar nuevos enfoques para la aplicación de 3D", dijo Sitaram Arkalgud, director del Programa de Interconexión 3D SEMATECH. "Estos resultados de vanguardia, que tienen un impacto directo en los costos de procesamiento, demuestran el liderazgo de SEMATECH y técnicas innovadoras que abren el camino para el bajo costo de integración 3D IC".

Con la creciente demanda de chips más pequeños, más funcional y menor consumo de energía, arquitectura 3D se está convirtiendo en una solución líder para la reunión de vanguardia requisitos de los dispositivos de consumo. Programa de 3D SEMATECH se estableció en Albany Complejo CNSE NanoTech para ofrecer un equipo robusto de 300 mm y soluciones de tecnología de procesos de alto volumen a través de silicio a través de (TSV) de fabricación. Para acelerar el progreso en la realización del potencial de 3D como una tecnología manufacturable y asequible para la memoria y los fabricantes de CMOS, los ingenieros del programa han estado trabajando conjuntamente con los fabricantes de chips, proveedores de equipos y materiales, y el montaje y las empresas de envasado de servicio de todo el mundo sobre los problemas de desarrollo temprana, en particular modelo de costos, reducción opción tecnológica y el desarrollo de la tecnología y la evaluación comparativa.

Fuente: http://www.sematech.org/

Last Update: 5. October 2011 02:23

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