Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
Posted in | Nanoelectronics

SEMATECH Rapporten progressies in Wafer-to-wafer bonding Alignment

Published on June 11, 2010 at 1:54 AM

Onderzoekers van 3D Interconnect-programma SEMATECH is gebaseerd op het College van Nanoscale Science and Engineering (CNSE) Albany NanoTech Complex hebben gemeld ontwikkelingen in de wafer-to-wafer bonding alignment nauwkeurigheid door een reeks van gereedschap en proces verharding verbeteringen.

Tegelijkertijd heeft de SEMATECH team onderzocht unieke 3D metrologie en foutanalyse technieken om hechting hulpmiddel ontwikkeling aanvullen. Deze resultaten zijn de belangrijkste stappen op weg naar het overbruggen van hoog-volume productie klaar hiaten voor een geïntegreerd hechting hulpmiddel platform en het ontwikkelen van metrologie technieken die de goedkeuring van 3D integratie technologie zal versnellen. SEMATECH de resultaten gepresenteerd op de 2010 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) op woensdag 9 juni in Burlingame, CA.

Wafer-to-wafer (WTW) aanpassing en hechting, zijn cruciale ontsluitende processtappen voor 3D interconnectie van wafers door middel van stapelen. De International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) stappenplan voor een hoge dichtheid, gemiddeld niveau, door-silicium-vias met WTW hechting geeft via een diameter van 0,8 tot 1.5ìm in 2012 en daarna. Bericht band overlay nauwkeurigheid van 0,5 tot 1.0ìm noodzakelijk is voor deze apparaten.

3D-interconnect SEMATECH onderzoekers hebben aangetoond submicron uitlijning nauwkeurigheid voor koper-to-koper (Cu-Cu) thermo-compressie obligaties en een verscheidenheid van silicium-to-silicium en oxide-to-oxide fusie obligaties zonder in te boeten bonding uniformiteit en hechtsterkte, met behulp van een geïntegreerde 300mm WTW pre-processing, uitlijnen en lijmen tool. Bovendien, om te verwerken controle te verhogen, gerelateerd waren metrologie ontwikkeling van hechting-interface defectiviteit en overlay metrologie gemeld. Nieuwste verwezenlijkingen SEMATECH's zijn veelbelovend aanwijzingen van de haalbaarheid van het voldoen aan de WTW bonding stappenplan zoals beschreven in de ITRS.

"Door gezamenlijk onderzoek, ons doel is het ontwikkelen en nieuwe benaderingen karakteriseren de uitvoering van 3D", zegt Sitaram Arkalgud, directeur van 3D Interconnect-programma SEMATECH's. "Deze toonaangevende resultaten, die een directe impact op de verwerking van kosten, aan te tonen SEMATECH's leiderschap en innovatieve technieken die de weg voor low-cost 3D-IC-integratie effenen."

Met de stijgende vraag naar kleinere, meer functioneel en minder-power chips, is 3D-architectuur in opkomst als een toonaangevende oplossing voor het voldoen aan leading-edge consument apparaat eisen. 3D-programma SEMATECH werd vastgesteld op CNSE's Albany NanoTech Complex om robuuste 300 mm apparatuur en technologie-oplossingen te leveren voor high-volume door-silicium via (TSV) productie. Oog op snellere vooruitgang bij het realiseren van 3D-potentieel als een maakbaar en betaalbare technologie voor het geheugen en CMOS-fabrikanten, hebben het programma ingenieurs samen samen met chipmakers, apparatuur en materialen leveranciers, en assemblage en verpakking dienstverlenende bedrijven uit de hele wereld op de vroege ontwikkeling uitdagingen, zoals kostenmodellen, technologie optie vernauwing, en de technologische ontwikkeling en benchmarking.

Bron: http://www.sematech.org/

Last Update: 10. October 2011 01:59

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit