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Posted in | Nanobusiness

El Grupo de EV Firma el Acuerdo de Cooperación De Dos Años con el Instituto de la Microelectrónica en Singapur

Published on June 14, 2010 at 7:04 AM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, los mercados de la nanotecnología y del semiconductor, y el Instituto de la Microelectrónica (IME), un instituto de investigación de la Dependencia para la Ciencia, la Tecnología y la Investigación (A*STAR), anunciaron hoy que han firmado un acuerdo de cooperación de dos años de avance tecnologías de integración de 3D IC.

Este desarrollo conjunto se fija para establecer una línea de la investigación y desarrollo de 3D IC en el recurso de IME en Singapur usando los sistemas de la vinculación, de la alineación y de la litografía del fulminante de EVG para 200 - y 300 milímetros a través del silicio vía (TSV) el revelado de proceso. Como parte del acuerdo, EVG proveerá de IME el soporte de la ingeniería de proceso y llegará hasta a su laboratorio de la versión parcial de programa en Austria, mientras que IME servirá como cubo de proceso para la base de clientes De Asia y del Pacífico de EVG.

Con este acuerdo, IME aumenta sus capacidades de tramitación de TSV agregando varios nuevos sistemas de EVG, incluyendo una máquina de pintar de la barrena EVG101 y de aerosol, un EVG805 de-bonder semiautomatizado, y un producto de limpieza de discos del fulminante EVG301. Estos sistemas ensamblan el bonder permanente del fulminante de EVG520IS y el alineador en enlace EVG640 ya en el recurso para aumentar 200 milímetros de vinculación del fulminante de IME, enmascaran y pegan las capacidades de la alineación para empilar de la viruta 3D.

“Como parte de la consolidación de IME con acelerar la investigación y desarrollo hacia 3D IC, estamos evaluando constante el equipo en el mercado que satisfacen nuestros objetivos de la tecnología de proceso,” dijimos al Dr. Patrick Lo, director ejecutivo del diputado. “Basó en los resultados de la evaluación y el soporte de tecnología efectivo, Grupo de EV es uno de nuestros socios del equipo de la opción a medida que continuamos desplegar nuestras capacidades de la investigación y desarrollo. La adaptabilidad de sus sistemas y la experiencia de proceso que las personas de EVG han demostrado nos permiten ramp rápidamente y escalar inconsútil. Observamos hacia adelante a leveraging esta sociedad para continuar traer las ventajas de las capacidades del revelado de 3D IC a nuestros clientes.”

Comentando respecto al revelado de la corporación de hoy de las noticias, de tecnología de EVG y a director del IP, Markus Wimplinger, conocido, “IME es uno de los centros principales del R&D del mundo que hacen incursiones importantes en la integración de 3D IC, determinado a través de su trabajo con el 3D A Través del Silicio Vía el Consorcio. Nos emocionan para que la oportunidad trabaje de cerca con este instituto de investigación importante, que está tomando realmente un avance para reforzar la investigación y desarrollo de 3D ICs a escala mundial. Esta sociedad con IME representa otro paso de progresión hacia adelante en el equipo de EVG que se convierte en el estándar industrial para 3D IC que fabrica y despliega importante nuestro alcance y presencia en la Región del pacífico asiático.”

Last Update: 12. January 2012 00:30

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