Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Nanobusiness

EV de Groep Gaat De Samenwerkingsovereenkomst Van Twee Jaar met Instituut van Micro-elektronica in Singapore aan

Published on June 14, 2010 at 7:04 AM

EV Groepeer me (EVG), een belangrijke leverancier van van de wafeltje het plakken en lithografie apparatuur voor de markten van MEMS, van de nanotechnologie en van de halfgeleider, en het Instituut van Micro-elektronica (IME), een onderzoekinstituut van het Bureau voor Wetenschap, Technologie en Onderzoek (A*STAR), kondigden vandaag aan dat zij een samenwerkingsovereenkomst van twee jaar zijn aangegaan om 3D de integratietechnologieën van IC vooruit te gaan.

Deze gezamenlijke ontwikkeling wordt geplaatst om een 3D het onderzoek en de ontwikkelingslijn van IC bij de faciliteit van IME in Singapore te vestigen gebruikend van de van de het wafeltje het plakken, groepering en lithografie van EVG systemen voor 200 - en 300 mm door silicium via (TSV) procesontwikkeling. Als deel van de overeenkomst, zal EVG IME van de steun van de procestechniek en toegang tot zijn manifestatielaboratorium in Oostenrijk voorzien, terwijl IME als proceshub voor de de klantenbasis Van Azië en de Stille Oceaan van EVG zal dienen.

Met deze overeenkomst, vergroot IME zijn TSV verwerkingsmogelijkheden door verscheidene nieuwe systemen EVG, met inbegrip van rotatie EVG101 en nevelcoater, een EVG805 halfautomatisch DE -DE-bonder, en een EVG301 wafeltjereinigingsmachine toe te voegen. Deze systemen sluiten zich aan reeds bij het permanente wafeltje EVG520IS bonder en EVG640 bandaligner bij de faciliteit om het wafeltje van IME te verbeteren 200 mm het plakken, maskeren en plakken groeperingsmogelijkheden voor het 3D spaander stapelen.

„Aangezien een deel van de verplichting van IME aan het versnellen van het onderzoek en de ontwikkeling naar 3D IC, wij constant apparatuur op de markt evalueren die aan onze doel van de procestechnologie beantwoorden,“ zei Dr. Patrick Lo, afgevaardigde uitvoerende directeur. „Gebaseerd op de evaluatieresultaten en de efficiënte technologiesteun, is de Groep EV één van onze apparatuur partners van keus aangezien wij onze onderzoek en ontwikkelingsmogelijkheden blijven uitbreiden. De flexibiliteit van hun systemen en de procesdeskundigheid die het team van EVG heeft aangetoond laten ons snel aan helling en schaal toe foutloos. Wij verheugen ons op het leveraging van dit vennootschap blijven de voordelen van 3D de ontwikkelingsmogelijkheden van IC aan onze klanten brengen.“

Commentaar Gevend op het nieuws van vandaag, EVG collectieve technologieontwikkeling en IP directeur, Markus genoteerd Wimplinger, „IME is één van de centra die van R&D van de wereld belangrijke significante aantastingen in 3D integratie van IC maken, in het bijzonder door zijn werk met 3D Door Silicium Via Consortium. Wij zijn opgewonden voor de kans om nauw met dit belangrijke onderzoekinstituut samen te werken, dat werkelijk nemen leidt is om het onderzoek en de ontwikkeling van 3D ICs op globale schaal te bevorderen. Dit vennootschap met IME vertegenwoordigt een andere stap voorwaarts in de apparatuur die van EVG de de industrienorm voor 3D productie van IC en breidt beduidend onze bereik en aanwezigheid in het gebied uit Van Azië en de Stille Oceaan.“ worden

Last Update: 12. January 2012 00:09

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit