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Posted in | Nanobusiness

电动车组进入到双年在新加坡微电子研究所合作协议

Published on June 14, 2010 at 7:04 AM

EV集团(EVG) ,晶圆键合和光刻设备的微机电系统,纳米技术和半导体市场的领先供应商,以及微电子研究所(IME),研究所的科学,技术和研究局(A * STAR)今天宣布,他们已经进入一个为期两年的合作协议,以推动3D IC整合技术。

这种联合开发是建立IME的在新加坡使用EVG的晶圆键合,对齐和光刻系统200工厂的3D IC研究和开发线 - 300毫米,并通过硅通孔(TSV)的发展过程。作为协议的一部分,EVG将过程的工程技术支持,并获得其在奥地利的演示实验室提供的输入法,而IME将作为一个EVG的亚太地区客户群的过程中枢纽。

有了这个协议,IME扩充其TSV的处理能力,加入了几个新的EVG系统,包括EVG101旋转喷雾涂布机,一个EVG805半自动化焊接机,以及EVG301晶圆清洁。这些系统加入该设施EVG520IS永久晶圆键合机和EVG640债券对准已经提高输入法的200毫米晶圆键合,面罩和债券对准三维芯片堆叠能力。

,副执行主任,博士说:“帕特里克罗:”作为一个输入法的承诺,加快对三维集成电路的研究和发展的一部分,我们不断地评估设备市场上,履行我们的工艺技术目标。 “的评价结果​​和有效的技术支持,电动车组是一个选择我们的设备合作伙伴为我们继续扩大我们的研究和开发能力。在其系统的灵活性,并在过程中的专业知识,EVG的研究小组已经证明让我们以坡道快速,无缝扩展,我们期待利用这种伙伴关系,继续为我们的客户带来三维集成电路开发能力的优势。“

在评论今天的新闻,EVG企业技术开发和知识产权总监,马库斯Wimplinger,指出,“输入法是一个世界领先的ř&ð中心制作三维集成电路的集成重大进展特别是通过其在通过通过联盟硅3D工作,。我们是高兴与这个重要的研究学院,这是真的采取以身作则,为了让在全球范围内的研究和三维集成电路的发展紧密合作的机会。用IME的合作伙伴关系代表另一个EVG的设备一步向前成为行业标准的3D IC制造和显著扩大我们的能力,在亚太地区和的存在。“

Last Update: 3. October 2011 15:31

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