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O TSMC Leverages as Tecnologias da Cadência Para Projectar Microplaquetas Complexas do Nanômetro

Published on June 15, 2010 at 2:20 AM

Cadência Projecto Sistemas, Inc. (NASDAQ: CDNS), o líder na inovação eletrônica global do projecto, anunciada hoje que o projecto (TLM) e a verificação modelar-conduzida transacção-nível, a aplicação 3D-IC e DFM integrados estão entre muitos tecnologias e fluxos pioneiros de Cadence® que foram incorporados no Fluxo 11,0 da Referência do TSMC.

O auxílio das contribuições da Cadência no projecto, na aplicação, na verificação e no fim de conexão do complexo 28 microplaquetas do nanômetro de TLM com GDSII. Apoiando a visão EDA360, estas adições ao fluxo do TSMC ajudam clientes mútuos das duas empresas' a reduzir o ciclo de projecto para executar de capacidade elevada complexo, baixa potência, microplaquetas do sinai ambíguo. O apoio da Cadência para o fluxo novo da referência marca a etapa a mais atrasada da empresa em entregar os elementos chaves da visão EDA360.

A “Cadência e o TSMC trabalharam junto para reduzir custos de revelação para nossos clientes mútuos ajudando os migram a um de mais alto nível da abstracção e nós avançados do processo,” disse ST Juang, director superior do Mercado da Infra-estrutura do Projecto no TSMC. “Com a adição de ferramentas da Cadência e soluções, Fluxo 11,0 da Referência do TSMC endereça detalhada a produtividade vital do projecto dos interesses e dos aumentos do projecto permitindo o projecto do ESL e a verificação e a integração 3D-IC transformar-se parte do fluxo do grosso da população.”

A visão EDA360 chama para um ecossistema colaborador que permita o Sistema à Realização do Silicone. As contribuições da Cadência para o Fluxo da Referência do TSMC podem ajudar clientes a conseguir mais rapidamente aqueles objetivos e mais custo-eficaz com a criação, reusar e a integração rápidos de grandes blocos digitais, análogos, e do sinai ambíguo do IP.

O projecto e a verificação e 3D-IC TLM-Conduzidos Detalhados Projectam Soluções

O fluxo novo da referência do TSMC leverages as capacidades de conduzir o projecto e tecnologias e metodologia TLM-conduzidos Cadência da verificação. Termine TLM--GDSII ao projecto é permitido levantando o nível de abstracção do projecto de RTL a TLM, e com o desenvolvimento da metodologia da síntese de nível elevado da Cadência, comércio-offs e optimização adiantada da potência, e verificação funcional métrico-conduzida. As capacidades Avançadas do projecto 3D incluem o projecto físico e a aplicação; Extracção de RC; análise do sincronismo, da integridade de sinal, da gota do IR análise, de eletromagnética e de térmica; e verificação física.

Os Clientes podem beneficiar-se migrando a um de mais alto nível da abstracção porque aumenta sua produtividade do projecto e da verificação para a criação nova do IP e reusar do projecto do sistema-nível à aplicação física. As capacidades Originais do pedido de mudança da engenharia (ECO) da Cadência ajudam a eliminar iterações desnecessárias por um tempo mais rápido ao mercado. As capacidades do projecto 3D-IC melhoram decisões da aplicação para assegurar trocas do desempenho óptimo e da potência no empacotamento. Com projecto-para-manufacturability as soluções integradas em ferramentas da aplicação, os desenhistas podem com segurança terminar seu bloco ou o microplaqueta-nível projecta encontrar alvos do tempo-à-volume.

Capacidades Novas para o Projecto da Baixa potência, do Avançado-Nó e do Sinai ambíguo

A Cadência igualmente trabalhou com TSMC para trazer o apoio adicional para projectos da baixa potência, do avançado-nó e do sinai ambíguo. Na área da baixa potência, permitida pelo Formato Comum da Potência (CPF), o fluxo apoia agora o apoio da opinião da validação do estado da potência e da biblioteca do IP. O apoio Avançado do nó inclui agora a fixação do hot spot do litho usando o metal do iLPC e do manequim/através da inserção com serviço público autônomo de GDS na ferramenta automática do lugar e da rota. Para o sinai ambíguo (SiP) do sistema-em-pacote projecta, lá está empacotando o apoio com Sorvo morrem/floorplanning do pacote, gota do IR do sinai ambíguo e análise cronometrando estática avançada do Sorvo. Estes elementos de fluxo novos da referência oferecem a equipes de projecto a maiores visibilidade e previsibilidade do nível de sistema com o fim de conexão; a ajuda aperfeiçoa trocas na potência, no desempenho e na área; e auxílio em maximizar o rendimento potencial.

“Nossos clientes estão olhando para melhorar sua produtividade a fim prosseguir com complexidade crescente do projecto e para cumprir exigências apertadas do tempo-à-mercado,” disse Charlie Huang, vice-presidente superior e oficial da estratégia do chefe na Cadência. “Com o fluxo, a Cadência e o TSMC novos da referência entregaram inovações e metodologias significativas da tecnologia para ajudar a permitir um Sistema completo e predizível ao fluxo da Realização do Silicone.”

Source: http://www.cadence.com/

Last Update: 12. January 2012 01:53

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