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Nanoelectronics-Experten, zum sich an SEMICON-Westen 2010 in Kalifornien Darzustellen

Published on June 22, 2010 at 2:03 AM

SEMATECH und Internationale SEMATECH-Herstellungs-Initiative (ISMI) markieren aktuelle Forschung durch eine große Auswahl von Vorträgen und von Werkstattsitzungen vom 13. bis 15. Juli, in Verbindung mit SEMICON-Westen 2010 in San Francisco, CA.

SEMATECH- und ISMI-Experten berichten ihre spätesten Fortschritte in den neuen Materialien und in den Einheitszellen, zukünftige Metrologie und in der Geräten- und tollerproduktivität, mit einem speziellen Fokus auf Gelegenheiten der wendenden Taste und über Herausforderungen in der Technologie der Verbindung 3D.

„Unser Ziel ist, innovatives zu fördern und praktische Lösungen für die anhaltende Gradeinteilung von Halbleitertechniken, die in realistische Herstellungsumgebungen leicht enthalten werden können,“ sagte Dan Armbrust, Präsident und Vorstandsvorsitzende von SEMATECH. „Durch verschiedene Darstellungen und Werkstätten, die wir uns unsere, Fachkenntnisse zu teilen freuen und die optimalen Verfahren, das Versprechen von 3D erforschend, verbindet sich und vorstellt neue Herstellungskonzepte, um zu helfen, unsere Industrie vorwärts zu treiben.“ untereinander

Einige SEMATECH- und ISMI-Experten werden eingeplant, über die West- TechXPOT Stufe SEMICON, im Nord-Hall von Moscone-Mitte am 14. Juli zu sprechen umfassen:

  • Paul-Kirsch, Direktor SEMATECHS von Vorderseite-Prozessen, „MetallOxid RRAM als Zukünftige Permanentspeicher-Technologie,“ bei 11 A.m.
  • Dilip Patel, Metrologie-Projektleiter ISMIS, „das Nanoscale Messend: Metrologie Herausforderungen in der Herstellung,“ am 12:20 P.M.
  • Bryan-Reis, Direktor SEMATECHS der Lithographie, mäßigt die Hoch entwickelte Lithographie TechXPOT-Sitzung von 2 - 4:30 P.M.

Zusätzlich bewirten SEMATECH und ISMI verschiedene allgemeine Werkstätten während SEMICON-Westens:

  • Ausrüster und Endbenutzer treffen sich, um den Punkt von overspecification der Dienstkapazität für Halbleiterprozesshilfsmittel an der ISMI-Geräten-Energie-Werkstatt - Overspecification am 12. Juli bei 8 A.m., am Marriott-Marquise anzusprechen.
  • Die Cluster-Hilfsmittel-Leistung ISMIS, die Werkstatt Aufspürt, stellt Einblick und die Ausbildung auf einem innovativen Verfahren zur Verfügung, das durch ISMI entwickelt wird, um die Leistungsmetrik von Mehrwegclusterhilfsmitteln zu bestimmen. Die Werkstatt bietet auch Gerätenleistungs-Benchmarkinglösungen am 12. Juli bei 1 P.M. im Clubraum, am Marriott-Marquise an.
  • Ausrüster behandeln die Entwicklungsfähigkeit eines Standardkommunikationsschnittstellenprotokolls zwischen dem Haupthilfsmittel und unterstützen Gerät wie RohbearbeitungsVakuumpumpen und Punkt von Gebrauchsabnahmeeinheiten an der ISMI-Geräten-Energie-Werkstatt - Standardisiertes Kommunikationsprotokoll für Ruhezustand am 12. Juli bei 1 P.M., am Marriott-Marquise.
  • Bewirtet durch SEMATECH, gemeinsam mit Fraunhofer IZFP, behandelt das zweite Seminar über Stressbewältigung für 3D IS, das Durch Silikon Vias verwendet, DFM ähnliche Anflüge für Leitungsdruck, einschließlich erforderliche Materialeigenschaften, Maßtechniken und entsprechende Simulationsgebrauchsmodi am 13. Juli bei 9 A.m., am Großartigen Hyatt.
  • Da ein Teil der ISMI-Einbauen-Basis Geräten-Serie, ISMI die folgenden Werkstätten am Marriott-Marquise bewirtet:
    • Soem-fokussierte Trockene Ätzungs-Prozessausrüstungs-Werkstatt, am 13. Juli am 8:00 A.m.
    • Gerät Produktivitäts-Seminar über Trockene Ätzungs-Kammern, am 14. Juli am 8:00 A.m.
    • Soem-fokussierte Trockene Ätzungs-Prozessausrüstungs-Werkstatt, am 15. Juli am 8:00 A.m.
  • Co-sponsern durch HALB und SEMATECH, die Herausforderungen der Verbindungs-3D und Bedarfs an der Standard-Werkstatt liefert die Vision und kommt bis jetzt auf Integration 3D TSV weiter, erbittet Bereiche von besonderer Wichtigkeit und kennzeichnet die Bereiche der Abweichung zwischen vorhandenen Lösungen und den vorgeschlagenen/vorweggenommenen Lösungen am 13. Juli am 1:00 P.M., am Marriott-Marquise.
  • Ausrüster teilen ihre Pläne auf, wie neue und vorhandene Wafermetrologietechnologien eingesetzt werden, geändert werden oder erhöht werden können, um der Verbindung 3D an der 3D-Metrologie-Werkstatt SEMATECHS am 14. Juli am 1:00 P.M. zu messen und zu verbessern Prozesse, am Marriott-Marquise.
  • Koorganisiert mit HALB, konzentriert sich Werkstatt EHerstellung ISMIS auf die Geräten-Datenerfassungsschnittstelle (Schnittstelle A). EHerstellung, Durchführungsstrategien auf den Anforderungen der Schnittstelle A, einschließlich die folgende Froststufe aktivierend, wird einem Publikum von Chip-Herstellern, von Gerätenfirmen und von Software-Lieferanten am 14. Juli am 1:00 P.M., am Marriott-Marquise dargestellt.
  • Koorganisiert mit HALB, liefern Produkt ISMIS und Geräten-Zeit-Metrik-Werkstatt ein Forum, um das Konzept „der Produkt-und Geräten-Zeit-Metrik“ zur Halbleiterindustrie vorzustellen. Teilnehmer gewinnen ein Verständnis der Definition und des Gebrauches von den Zeitmetrikkonzepten als alternative Methode für das Kennzeichnen, das Messen und das Verbessern von Fabrik- und Gerätenproduktivität am 15. Juli bei 1 P.M., am Marriott-Marquise.

Einige von vorstehendsten Technologen SEMATECH und ISMI in der nanoelectronics Industrie werden SEMICON-Westen bedienen. Interviews mit Leitprogrammen und Sachverständigen sind auf Anfrage erhältlich.

Quelle: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 07:22

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