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Peritos de Nanoelectronics A Apresentar no Oeste 2010 de SEMICON em Califórnia

Published on June 22, 2010 at 2:03 AM

SEMATECH e a Iniciativa Internacional da Fabricação de SEMATECH (ISMI) destacarão a pesquisa actual através de uma vasta gama de leituras e de sessões da oficina desde os 13-15 de julho, conjuntamente com o Oeste 2010 de SEMICON em San Francisco, CA.

Os peritos de SEMATECH e de ISMI relatarão seus avanços mais atrasados em materiais e estruturas novas do dispositivo, metrologia da próxima geração, e a produtividade do equipamento e a fabuloso, com um foco especial em oportunidades da chave de endereçamento e desafios na tecnologia da interconexão 3D.

“Nosso objetivo é promover inovativo e soluções práticas para a escamação continuada das tecnologias de semicondutor que podem facilmente ser incorporadas em ambientes de fabricação do real-mundo,” disse Dan Armbrust, presidente e director geral de SEMATECH. “Através das várias apresentações e das oficinas que nós olhamos para a frente a compartilhar nosso conhecimento técnico e as melhores práticas, explorando a promessa de 3D interconectam, e introduzindo conceitos novos da fabricação para ajudar a conduzir para a frente nossa indústria.”

Diversos peritos de SEMATECH e de ISMI são programados falar o 14 de julho na Fase Ocidental de SEMICON TechXPOT, no Salão Norte do Centro de Moscone, incluindo:

  • Kirsch de Paul, o director de SEMATECH de Processos da Parte Frontal, de “Óxido Metal RRAM como uma Tecnologia de Memória Permanente Futura,” em 11 A M.
  • Dilip Patel, gestor de programa da Metrologia de ISMI, “Medindo o Nanoscale: Desafios da Metrologia na Fabricação,” no 12:20 P.m.
  • O Arroz de Bryan, o director de SEMATECH da Litografia, moderará a sessão Avançada de TechXPOT da Litografia de 2 - o 4:30 P.m.

Adicionalmente, SEMATECH e ISMI hospedarão várias oficinas públicas durante o Oeste de SEMICON:

  • Os fornecedores e os utilizadores finais do Equipamento encontrar-se-ão para endereçar a introdução do overspecification da capacidade de serviço público para ferramentas do processo do semicondutor na Oficina da Energia do Equipamento de ISMI - Overspecification o 12 de julho em 8 A M., no Marquês de Marriott.
  • O Desempenho da Ferramenta do Conjunto de ISMI que Segue a Oficina fornecerá a introspecção e a formação em uma metodologia inovativa desenvolvida por ISMI para determinar o medidor do desempenho de ferramentas do conjunto do multi-trajecto. A oficina igualmente oferecerá soluções da avaliação do desempenho do equipamento o 12 de julho em 1 p.m na Sala de Clube, no Marquês de Marriott.
  • Os fornecedores do Equipamento discutirão a viabilidade de um protocolo padrão da relação de comunicações entre a ferramenta principal e apoiarão o equipamento tal como bombas de vácuo de roughing e ponto dos dispositivos na Oficina da Energia do Equipamento de ISMI - Protocolo da redução do uso de Comunicação Estandardizado para o Modo Inactivo o 12 de julho em 1 P.m., no Marquês de Marriott.
  • Hospedado por SEMATECH, em colaboração com Fraunhofer IZFP, a segunda oficina na Gestão de Tensão para 3D CI que usa-se Através do Silicone Vias discutirá DFM-como as aproximações para o esforço de controlo, incluindo propriedades materiais exigidas, técnicas de medida e modos correspondentes do uso da simulação o 13 de julho em 9 A M., no Hyatt Grande.
  • Porque uma parte da Série do Equipamento da Instalar-Base de ISMI, ISMI hospedará as seguintes oficinas no Marquês de Marriott:
    • Oficina Seca OEM-focalizada do Equipamento de Processo Gravura Em Àgua Forte, o 13 de julho no 8:00 A M.
    • Oficina da Produtividade do Equipamento em Câmaras Secas Gravura Em Àgua Forte, o 14 de julho no 8:00 A M.
    • Oficina Seca OEM-focalizada do Equipamento de Processo Gravura Em Àgua Forte, o 15 de julho no 8:00 A M.
  • Co-Patrocinado por SEMI e SEMATECH, os Desafios da Interconexão 3D e a Necessidade para a Oficina dos Padrões fornecerá a visão e progredirá até agora na integração de 3D TSV, solicitará áreas de intervenção, e identificará as áreas da variação entre soluções existentes e soluções propor/antecipadas o 13 de julho no 1:00 P.m., no Marquês de Marriott.
  • Os fornecedores do Equipamento compartilharão de seus planos em como as tecnologias novas e existentes da metrologia da bolacha podem ser usadas, alterado, ou aumentado para medir e melhorar processos da interconexão 3D na Oficina da Metrologia do 3D de SEMATECH o 14 de julho no 1:00 P.m., no Marquês de Marriott.
  • Co-Organizada com SEMI, a Oficina da e-Fabricação de ISMI centrar-se-á sobre a relação Por aquisição de dados do Equipamento (Relação A). A e-Fabricação permitindo estratégias de aplicação nas exigências da Relação A, incluindo o nível seguinte do gelo, será apresentada a uma audiência dos fabricantes de chips, das empresas do equipamento e dos fornecedores do software o 14 de julho no 1:00 P.m., no Marquês de Marriott.
  • Co-Organizado com SEMI, o Produto de ISMI e a Oficina do Medidor do Tempo do Equipamento fornecerão um fórum para introduzir o conceito do “do Medidor do Tempo Produto e do Equipamento” à indústria do semicondutor. Os Participantes ganharão uma compreensão da definição e do uso dos conceitos do medidor do tempo como um método alternativo para identificar, medir, e melhorar a produtividade da fábrica e do equipamento o 15 de julho em 1 P.m., no Marquês de Marriott.

Alguns dos tecnólogos os mais proeminentes de SEMATECH e de ISMI na indústria do nanoelectronics estarão atendendo ao Oeste de SEMICON. As Entrevistas com executivos e os peritos técnicos estão disponíveis mediante solicitação.

Source: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 01:53

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