IBM anuncia una nueva colaboración para desarrollar chips de 28nm avanzada

Published on June 24, 2010 at 2:23 AM

IBM (NYSE: IBM), Samsung Electronics, Co., Ltd., GLOBALFOUNDRIES y STMicroelectronics (NYSE: STM), dijo hoy que las cuatro empresas que están colaborando para sincronizar las instalaciones de fabricación de semiconductores para la producción de chips avanzados basados ​​en proceso de 28nm desarrollada conjuntamente por IBM Technology Alliance.

El proceso de sincronización ayuda a garantizar que los diseños de los clientes de chips se pueden producir en múltiples fuentes en tres continentes diferentes, sin rediseño necesario. La alianza tecnológica, con sede en las instalaciones de IBM en East Fishkill, Nueva York, incluye GLOBALFOUNDRIES, IBM, Infineon Technologies, Renesas Electronics, Samsung Electronics, STMicroelectronics y Toshiba.

IBM, Samsung y GLOBALFOUNDRIES - miembros de la alianza Plataforma Común - están trabajando con STMicroelectronics para desarrollar y estandarizar la tecnología avanzada, nuestro proceso de 28nm para garantizar una fabricación homogénea en todo el mundo de la electrónica y los fabricantes de dispositivos.

El bajo consumo de energía, la tecnología de proceso de 28nm se ha diseñado para la próxima generación de dispositivos móviles inteligentes, permitiendo diseños con velocidades de procesamiento más rápido, de menor tamaño cuentan, energía de reserva bajo y batería de mayor duración. La tecnología de proceso de 28nm es candidata a convertirse en los cimientos de una nueva generación de dispositivos electrónicos portátiles que son capaces de manejar video, datos, voz, redes sociales y aplicaciones de comercio móvil.

Los chips de 28 nanómetros utilizará a granel semiconductor complementario de óxido metálico (CMOS) y high-k metal de los procesos de la puerta (HKMG). Miembros de la alianza están impulsando el estándar global para HKMG con su único "Gate First" de tecnología. El enfoque es superior a otras soluciones HKMG en la escalabilidad y capacidad de fabricación, ofreciendo un tamaño más pequeño muere y la compatibilidad con elementos de diseño y flujos de procesos de los nodos de la tecnología anterior.

"IBM tiene una amplia experiencia de sincronización de múltiples fábricas, en los que coinciden con las rigurosas especificaciones de fabricación para los parámetros de diseño crítico", dijo Gary Patton, vicepresidente de Investigación de Semiconductores de IBM y el Centro para el Desarrollo. "El resultado es que nuestra avanzada tecnología puede aplicarse en fábricas de todo el mundo y producen los mismos resultados, ofrecer a sus clientes con múltiples proveedores para sus diseños de producto."

"Samsung ha realizado una amplia labor de sincronización de fab con Chartered e IBM en el pasado y da la bienvenida a la expansión de esta actividad con GLOBALFOUNDRIES y STMicroelectronics en 28nm. Esperamos que nuestros clientes obtendrán importantes beneficios en el tiempo acelerado de la producción en volumen y garantía de suministro de la sinergia de esta colaboración ", dijo Jay Min, vicepresidente del negocio de fundición de Samsung Electronics.

"El anuncio de hoy es una prueba más de la importancia de la colaboración para permitir la innovación de tecnología avanzada de fundición," dijo Suresh Venkatesan, vicepresidente de desarrollo de la tecnología de la alianza en GLOBALFOUNDRIES. "Junto con nuestros socios en la alianza de plataforma común, estamos comprometidos a ofrecer a los clientes una implementación robusta tecnología de 28nm que abre nuevos caminos en el rendimiento y la eficiencia energética. Gracias a la colaboración de alinear las capacidades de producción que proporcionan a los clientes con la máxima flexibilidad en la selección de la fundición a la vanguardia ".

Los miembros de la Plataforma Común de la Alianza y STMicroelectronics optimizar los procesos y herramientas en todas las líneas de fabricación respectivos, o fábricas, para asegurar el diseño de chips se pueden producir con los mismos resultados funcionales y eléctricos en cada una de las empresas.

"El trabajo de ST con la alianza Plataforma Común continúa nuestra larga tradición de colaboración con los líderes para el beneficio de nuestros clientes y el desarrollo de los 28nm de bajo consumo de tecnología es otro éxito", dijo Joel Hartmann, R Technology + D del Grupo VP y Gerente General Avanzada CMOS, Derivados y tecnología eNVM, STMicroelectronics. "Estamos trabajando para que esta tecnología a disposición de nuestros clientes para aplicaciones portátiles, de consumo, computadoras y otros periféricos, tan pronto como sea posible y extender sus capacidades mediante el uso de aplicaciones específicas CMOS derivados tecnologías".

Las compañías han lanzado común circuitos de 28nm en sus respectivas instalaciones para permitir la sincronización. Detalles como el rendimiento del transistor se están midiendo, como punto de referencia y optimizado a través de la fábricas. La fábrica de primera para completar la sincronización de la tecnología de proceso 28nm de bajo consumo de energía está prevista para finales de 2010, con la introducción de productos para seguir poco después.

Last Update: 26. October 2011 16:34

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