O IBM Anuncia a Colaboração Nova Para Desenvolver as Microplaquetas 28nm Avançadas

Published on June 24, 2010 at 2:23 AM

IBM (NYSE: IBM), Samsung Electronics, Co., Ltd., GLOBALFOUNDRIES e STMicroelectronics (NYSE: STM) disse hoje que as quatro empresas estão colaborando para sincronizar instalações de manufactura do semicondutor para a produção de microplaquetas avançadas baseadas no processo 28nm desenvolvido comum pela Tecnologia Alliance do IBM.

As ajudas do processo da sincronização asseguram-se de que os projectos de microplaqueta dos clientes' possam ser produzidos em fontes múltiplas em três continentes diferentes sem o redesign exigido. A aliança da tecnologia, baseada na facilidade do IBM em Fishkill Do Leste, New York, inclui GLOBALFOUNDRIES, IBM, Infineon Technologies, Eletrônica de Renesas, Samsung Electronics, STMicroelectronics e Toshiba.

O IBM, Samsung e GLOBALFOUNDRIES - membros da aliança Comum da Plataforma - estão trabalhando com STMicroelectronics para desenvolver e estandardizar avançado, a tecnologia de processamento 28nm para assegurar no mundo inteiro a produção consistente para fabricantes da eletrônica e do dispositivo.

A baixa potência, tecnologia de processamento 28nm é projectada para a próxima geração de dispositivos móveis espertos, permitindo projecta com velocidades de processamento mais rápidas, tamanhos de característica menores, baixa potência à espera e vida da bateria mais longa. A tecnologia de processamento 28nm slated para transformar-se a fundação para uma nova geração de eletrônica portátil que é capaz de segurar o vídeo de fluência, os dados, a voz, trabalhos em rede sociais e aplicações móveis do comércio.

As 28 microplaquetas do nanômetro usarão o semicondutor de óxido de metal complementar maioria (CMOS), e processos altos-k da porta (HKMG) do metal. Os Membros da aliança estão conduzindo o padrão global para HKMG com sua da “tecnologia original Porta Primeiramente”. A aproximação é superior a outras soluções de HKMG na escalabilidade e o manufacturability, oferecendo um menor morre tamanho e compatibilidade com elementos do projecto e fluxos de processo dos nós precedentes da tecnologia.

O “IBM tem a experiência extensiva sincronizar os fabs múltiplos, onde nós combinamos especificações de fabricação rigorosas aos parâmetros de projecto críticos,” disse Gary Patton, vice-presidente para o Centro da Investigação e Desenvolvimento do Semicondutor do IBM. “O resultado é que nossa tecnologia avançada pode ser executada em muitos fabs em todo o mundo e produzir os mesmos resultados, fornecendo clientes os fornecedores múltiplos para seus projectos de produto.”

“Samsung fez o trabalho fabuloso extensivo da sincronização com Fretado e IBM no passado e dá boas-vindas à expansão desta actividade com GLOBALFOUNDRIES e STMicroelectronics em 28nm. Nós esperamos que nossos clientes ganharão benefícios significativos no tempo acelerado à produção de volume e segurança da fonte da sinergia desta colaboração,” disse a Acta do Gaio, vice-presidente, negócio da Fundição de Samsung Electronics'.

“O anúncio De Hoje é uma prova mais adicional da importância da colaboração a permitir a inovação da fundição da tecnologia avançada,” disse Suresh Venkatesan, vice-presidente da revelação de tecnologia da aliança em GLOBALFOUNDRIES. “Junto com nossos sócios na aliança Comum da Plataforma, nós somos comprometidos a entregar aos clientes uma aplicação robusta da tecnologia 28nm que quebre a nova base na eficiência do desempenho e de potência. Colaborando para alinhar capacidades da produção nós fornecemos clientes a flexibilidade máxima na selecção da fundição na vanguarda.”

Os membros da aliança Comum da Plataforma e STMicroelectronics aperfeiçoarão os processos e o trabalho feito com ferramentas em todas as linhas respectivas da fabricação, ou os fabs, para assegurar os projectos de microplaqueta podem ser produzidos com os mesmos resultados funcionais e elétricos em cada um das empresas.

Do “o trabalho ST com a aliança Comum da Plataforma continua nossa tradição de longa data de partnering com os líderes em favor de nossos clientes e a revelação da tecnologia da baixa potência 28nm é contudo um outro sucesso,” disse o Grupo VP do R&D de Joel Hartmann, de Tecnologia e o Director Geral CMOS Avançado, os Derivados e a tecnologia do eNVM, STMicroelectronics. “Nós estamos trabalhando para fazer o mais cedo possível esta tecnologia disponível a nossos clientes para aplicações do portable, do consumidor, as computador-periféricas e o outro e estenderemos suas capacidades com o uso de tecnologias características da aplicação do CMOS-derivado.”

As empresas liberaram os circuitos 28nm comuns em suas facilidades respectivas para permitir a sincronização. Os Detalhes tais como o desempenho do transistor estão sendo medidos, avaliados e aperfeiçoados através dos fabs. O primeiro fabuloso para terminar a sincronização do processo da tecnologia da baixa potência 28nm é visado para finais de 2010, com introdução de produto para seguir logo em seguida.

A aliança Comum da Plataforma tem colaborado com o BRAÇO e o Synopsys na revelação de uma plataforma detalhada do projecto da Sistema-em-um-Microplaqueta 32/28nm (SoCs) baseada na tecnologia de HKMG. O BRAÇO desenvolveu uma tecnologia de processamento de integração (IP) da vanguarda HKMG da carteira de propriedade intelectual com núcleos avançados BRAÇO do microprocessador e o IP físico que incluem produtos da lógica, da memória e da relação para a distribuição a seus clientes. Synopsys desenvolveu uma solução da capacitação do projecto, um IP, umas ferramentas de projecto e uma metodologia aperfeiçoados 32/28nm aperfeiçoados para a tecnologia do HKMG da aliança.

“O trabalho de desenvolvimento adiantado da paralela 32nm entre o BRAÇO e a aliança da Plataforma da Terra Comum leverages nossa experiência líder de mercado respectiva no IP do processador, revelação física do IP e de tecnologia,” disse Simon Segars, vice-presidente executivo e director geral, BRAÇO, divisão Física do IP. “Esta colaboração acoplada com o synch fabuloso anunciado hoje facilitará a escamação do projecto e acelerará a disponibilidade do mercado de dispositivos móveis da próxima geração com desempenho ímpar, vida da bateria proeminente e custo reduzido.”

“Synopsys trabalhou pròxima com IBM e sua aliança da tecnologia em portas comuns do IP, ferramentas de projecto e capacitação do fluxo, incluindo a validação do silicone em 90nm, 65nm e 45nm no IBM, Samsung, os fabs de GLOBALFOUNDRIES (Fretado anteriormente) e continuam em 32/28nm,” disse John Chilton, Vice-presidente Superior & Revelação Estratégica em Synopsys. “O fluxo Galaxy™-Permitido da produção no Lince e o IP de apoio da Relação de DesignWare® para o 28nm HKMG da Plataforma Comum processam combinado com esta sincronização fabuloso de quatro vias nova da fabricação 28nm que oferece, fornecerão nossos clientes a escolha final do projecto, acoplada com flexibilidade da produção da microplaqueta de multi-Source para seus dispositivos do consumidor da próxima geração.”

Source: http://www.st.com/

Last Update: 11. January 2012 22:50

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