Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

Nuevo EVG610 del Grupo de EV Proporciona a Tecnología De Calidad Mundial de la Alineación en un Costo Asequible

Published on July 6, 2010 at 9:14 PM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, anunciaron hoy que ha introducido el alineador de la máscara EVG610 y del bono, para dirigir específicamente sus demandas de clientes de la universidad y de la investigación para un sistema de coste más inferior con mayor flexibilidad de proceso.

Complementando el bonder En Rampa del fulminante EVG501 puesto en marcha hace un año, el EVG610 se diseña específicamente para proporcionar a un acceso más amplio a la plataforma de la tecnología de la alineación de la base de EVG usada en sus últimos sistemas del alineador de la máscara y del bono.

Diseñó ofrecer la adaptabilidad de su máscara automatizada EVG620 industria-probada y pegan el alineador, que se apunta para la producción de volumen, el EVG610 elimina características costosas, tales como automatización, cuál no se puede necesitar en un centro de investigación.

Director ejecutivo de la tecnología de EVG, Paul Lindner, comentado, Grupo del &quote ha estado trabajando con los centros de investigación por 30 años, dándonos discernimiento en los requisitos únicos de una investigación y de instalaciones de producción más a escala reducida de la universidad. Por eso continuamos desarrollar productos como el EVG610 para asegurarnos de que los estudiantes y los utilizadores por primera vez tienen acceso a los sistemas asequibles con las características superiores de la tecnología que pueden de otra manera no estar disponibles en modelos más baratos. Esta última adición es una parte integrante de nuestras familias de producto del alineador de la máscara y del alineador del bono, y termina nuestra cartera que atraviesa el encadenamiento entero de la fabricación--de En Rampa hasta el final a los ambientes de producción completos, en grandes cantidades. quot;

Haciendo Frente a mayores apremios de presupuesto, se obliga a las universidades y a las instituciones de investigación que compren el equipo con más adaptabilidad que les permita escalar procesos a través de proyectos y de aplicaciones múltiples de investigación. Adaptabilidad del Costo y de sistema--sin sacrificar resultados de la calidad--son los factores claves en sus procedimientos de toma de decisión. EVG nuevos, un sistema más barato proveen de tecnología de la alineación de máscara la exactitud más alta del papel activando la exposición mejor, mientras que su capacidad en enlace de la alineación ofrece la exactitud de la alineación que maximiza ventanas de proceso--ambos rendimientos más altos que se aseguran. Cuál es más, el EVG610 permite a investigadores inconsútil emigrar sus procesos a los ambientes de producción de volumen.

Características de Sistema En Rampa EVG610

El sistema de la alineación de la máscara EVG610 y del bono es un sistema En Rampa altamente flexible que puede tramitar pedazos y los fulminantes del substrato hasta 200 milímetros. Este sistema del alineador de la máscara y del bono se diseña para utilizar una amplia variedad de procesos tales como litografía Ultravioleta-nanoimprint (UV-NIL) y modelar, topar del fulminante y viruta-escala finos que empaquetan para los dispositivos de MEMS, del circuito integrado y de semiconductor compuesto.

El sistema EVG610 ofrece tecnologías de base de los sistemas en grandes cantidades de la alineación de la máscara y del bono de EVG incluyendo:

  • La Opción para combinar capacidades de la alineación de la máscara y del bono optimiza el costo total de la propiedad (TCO)--reduce la inversión, la huella y el costo de operación comparado a dos sistemas separados
  • Configuraciones Flexibles disponibles de pedazos hasta 4, 6 - o substratos de 8 pulgadas
  • Capacidad de la alineación de la Parte De Abajo, litografía de la cara trasera que utiliza y procesos de la alineación del bono
  • Uniformidad Incomparable de la luz de la exposición en el nivel del fulminante (hacia abajo +/--1,5 el por ciento)
  • Los Procesos son totalmente compatibles a los sistemas de la vinculación de la máscara y de la alineación de la producción de EVG
  • Sistema multiusos Flexible con capacidad multilingue
  • Escenario monolítico Sin Necesidad De Mantenimiento y de alta precisión del rodamiento de aire
  • interfaz de usuario Windows®-Basada

Last Update: 11. January 2012 22:57

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit