EV 단에게서 새로운 EVG610는 적당한 비용에 세계적인 줄맞춤 기술을 제공합니다

Published on July 6, 2010 at 9:14 PM

EVG610 가면과 유대 동기기를 소개했다는 것을 특히 더 중대한 가공 다양성을 가진 더 낮은 비용 계산 제도를 위한 그것의 대학과 연구 고객 요구를 제시하기 위하여 EV 단 (EVG), MEMS 의 나노 과학과 반도체 시장을 위한 웨이퍼 접합과 석판인쇄술 장비의 주요한 공급자는, 오늘, 알렸습니다.

전에 발사된 EVG501 Ramped 웨이퍼 bonder를 년 보충해서, EVG610는 특히 그것의 최신 가면과 유대 동기기 시스템을 통하여 사용된 EVG의 코어 줄맞춤 기술 플래트홈에 더 넓은 접근을 제공하기 위하여 디자인됩니다.

필요로 하는 일지모른지 않는지 어느 것이 연구 기관에서 그것의 산업 증명한 EVG620에 의하여 자동화된 가면의 융통성을 제안하는 것을 디자인하고 양 생산을 위해 표적으로 하는 동기기, EVG610 삭제합니다 값이비싼 특징을 자동화와 같은 접착시킵니다.

EVG 논평된 폴 Lindner, &quote 단, 행정상 기술 디렉터는 소규모 대학 연구 및 생산 시설의 유일한 필수품으로 저희에게 통찰하는 30 년간 연구 기관으로 작동하고 있습니다. 그런 이유로 우리는 처럼 EVG610 학생은과 첫번째 사용자는 다르게 더 값이 싼 모형에서 유효하지 않을지도 모르다 우량한 기술 특징을 가진 적당한 시스템에 접근이 있다는 것을 확인하기 위하여 제품을 밖으로 구르는 것을 계속합니다. 이 최신 추가는 우리의 가면 동기기와 유대 동기기 제품군의 불가결한 부분이고, 전체 제조 사슬을 뼘으로 재는 우리의 포트홀리로를 완료합니다--실물대의, 높은 볼륨 생산 환경에 Ramped에서 도중 내내. quot;

더 중대한 예산 제한을 직면해서, 대학과 연구소는 그(것)들을 다중 연구 계획 및 응용을 통해 프로세스를 오르는 가능하게 할 추가 융통성을 가진 장비를 구매하다 강요됩니다. 비용과 시스템 융통성--질 결과 희생 없이--그들의 정책 결정 과정에 있는 중요한 요소는 입니다. 새로운 EVG는 가장 높은 오바레이 정확도를, 더 값이 싼 시스템 그것의 노예 줄맞춤 기능은 가공 Windows를 확대하는 줄맞춤 정확도를 제안하는 그러나, 가면 줄맞춤 기술을 제공해 가장 좋은 가능성 노출을 가능하게 하--두 지키는 더 높은 수확량 다. 더 많은 것은인 무엇, EVG610는 연구원을 이음새가 없 양 생산 환경에 그들의 프로세스를 이동하는 가능하게 합니다.

EVG610 Ramped 시스템 특징

EVG610 가면과 유대 줄맞춤 시스템은 200까지 mm 기질 피스와 웨이퍼를 가공할 수 있는 높게 유연한 Ramped 시스템입니다. 이 가면과 유대 동기기 시스템은 UV nanoimprint 석판인쇄술 (UV-NIL) 및 MEMS, 직접 회로 및 합성 반도체 소자를 위해 포장하는 정밀한 모방 웨이퍼 부딪치고는 및 칩 가늠자와 같은 다양한 프로세스를 지원하기 위하여 디자인됩니다.

EVG610 시스템은 EVG의 높은 볼륨 가면과 유대 줄맞춤 시스템에서 코어 기술을을 포함하여 제안합니다:

  • 가면과 유대 줄맞춤 기능을 결합하는 선택권은 소유권의 총경비를 낙관합니다 (TCO)--투자, 발자국 및 2개의 분리되는 시스템과 비교된 운영 경비를 삭감합니다
  • 4, 6 가능한 유연한 설정 -까지 피스에서 8 인치 기질
  • 바닥 측 줄맞춤 기능, 지원 뒷쪽 석판인쇄술 및 유대 줄맞춤 프로세스
  • 웨이퍼 수준에 필적할 수 없은 노출 빛 균등성 (아래로 +/- 1.5 퍼센트)
  • 프로세스는 EVG 생산 가면과 줄맞춤 접합 시스템에 완전하게 호환됩니다
  • 다중 언어 기능에 유연한 다중 사용자 시스템
  • 유지 보수가 필요 없는과 높 정밀도 모놀리식 공기 방위 단계
  • Windows® 기지를 둔 사용자 인터페이스

Last Update: 11. January 2012 22:43

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