Lasertec Schließt sich 3D-Programm SEMATECHS an Komplex Albaniens NanoTech CNSES an

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

Lasertec Corporation von Japan hat sich 3D-Verbindungs-Programm SEMATECHS am College von Nanoscale-Wissenschaft und von Technik (CNSE) der Universität in Albanien angeschlossen und wird sich zusammentun mit SEMATECH, um die robusten, kosteneffektiven Prozessmetrologietechnologielösungen für das Vorbereiten des über-mittleren Durchgroßseriensilikons über Herstellung (TSV) zu entwickeln.

Die Zusammenarbeit zwischen Lasertec und Forschern vom 3D-Verbindungsprogramm SEMATECHS umfaßt Untersuchungen und Vergleiche von Tiefen-Metrologieentwürfen 3D TSV. Diese Arbeit ist nicht nur für prozesskontrolliertes TSV RIE, aber auch für die Lieferung von kritischen Zufuhrvorwärtsdaten für Waferverringerungs- und TSV-Exposeeprozesse notwendig.

Um diese Arbeit zu ermöglichen, legt Lasertec ein 300 ätzungs-Metrologiehilfsmittel (IR) mm TSV Infrarotin R&D-Mitte 3D SEMATECHS und stellt hoch entwickelte Maßfähigkeiten bereit die die genauen, wiederholbaren TSV-Tiefenmaße über einer Reichweite TSV-Abmessungen aktivieren.

„Wir freuen uns, Lasertec zum Programm 3D zu begrüßen,“ sagte Sitaram Arkalgud, Direktor des 3D-Verbindungs-Programms SEMATECHS. „Unser gemeinsames Ziel ist, die technischen Herausforderungen über-mittlerer TSV-Technologie anzusprechen. Die Metrologiesachkenntnis von Lasertec kombinierte mit der Fähigkeit des TSV 300-IR füllt einen wichtigen Abstand in unserem Integrationsentwurf. Zusammen, versehen wir unsere Bauteil-Firmen mit einer Tiefen-Metrologielösung der Weltklasse TSV, die zum Ansprechen des heutigen Bedarfs fähig ist sowie morgige aggressive Abmessungen.“

„Lasertec freut sich, unsere Sachkenntnis auf den Gebieten von Metrologie beizutragen und die Inspektion, zum von innovativen Metrologiefähigkeiten weiter zu erforschen, die 3D TSVs Handels- lebensfähig machen,“ sagte Hal Kusunose, CTO von Lasertec. „Unser innovatives Hilfsmittel TSV 300-IR erlaubt SEMATECH-Forscher und Bauteil-Firmen SEMATECHS Adreßzu den wichtigen Metrologieherausforderungen von TSV-Technologie.“

„Die führende Forschung und Entwicklung, die für die Vermarktung von innovativen TSV-Technologien wird weiter erhöht durch den Zusatz von Lasertec zu Komplex Albaniens NanoTech CNSES kritisch ist,“ sagte Richard Brilla, CNSE Vizepräsident für Strategie, Bündnisse und Konsortien. „Gestalten Dieser neue Zusammenarbeit auf der SEMATECH-CNSE Partnerschaft, zum des Bedarfs der neuen Technologie unserer globalen Unternehmenspartner und der nanoelectronics Industrie zu unterstützen.“

Durch-Silikon über Technologie ist eine Methode der Kombination von integrierten Schaltungen in einem vertikalen Stapel, um hohe Funktionalität und Leistung mit Leistungsaufnahme der geringen Energie in einem kleinen Abdruck zu aktivieren. Beim Einsetzen vieler Standardchip-Prozesse, des TSVs-Geschenkes einige neue technische und logistische Herausforderungen, die durch SEMATECH angesprochen werden.

Gestartet drei Jahren, wurde 3D-Programm vor SEMATECHS an Komplex Albaniens NanoTech CNSES festgelegt, um robuste 300 mm Gerät und Verfahrenstechniklösungen für Großserien-durchsilikon über Herstellung (TSV) zu entbinden. Um Fortschritt zu beschleunigen, haben die Ingenieure des Programms aktiv in Vorderkantegerät und in den Materiallieferanten angezogen und ihre Sachkenntnis wirksam eingesetzt um TSV-Technologie vorzubereiten. Schließlich verbindet sich 3D liefert kosteneffektive Methoden, verschiedene CMOS-Technologien und -chips mit auftauchenden Technologien wie Mikro- und elektromechanischen Nano-Anlagen (MEMS, NEMS) und Bio-chips zu integrieren untereinander.

Quelle: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 07:22

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