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Lasertec Ensambla el Programa del 3D de SEMATECH en el Complejo de Albany NanoTech de CNSE

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

Lasertec Corporation de Japón ha ensamblado el Programa de la Interconexión del 3D de SEMATECH en la Universidad de la Ciencia y de la Ingeniería (CNSE) de Nanoscale de la Universidad en Albany, y partner con SEMATECH para desarrollar las soluciones de proceso robustas, de poco costo de la tecnología de la metrología para alistar el vía-mediados de por-silicio en grandes cantidades vía (TSV) la fabricación.

La colaboración entre Lasertec y los investigadores del programa de la interconexión del 3D de SEMATECH incluirá investigaciones y comparaciones de los esquemas de la metrología de la profundidad de 3D TSV. Este trabajo es necesario no sólo para el mando de proceso de TSV RIE, pero también para proporcionar a los datos delanteros críticos de alimentación para los procesos de la reducción del fulminante y de la exposición de TSV.

Para facilitar este trabajo, Lasertec colocará 300 una herramienta infrarroja de la metrología (IR) del grabado de pistas del milímetro TSV en el Centro del R&D del 3D de SEMATECH, proporcionando a las capacidades avanzadas de la medición que activarán mediciones exactas, repetibles de la profundidad de TSV sobre un rango de las dimensiones de TSV.

“Estamos satisfechos dar la bienvenida a Lasertec al programa 3D,” dijo a Sitaram Arkalgud, director del Programa de la Interconexión del 3D de SEMATECH. “Nuestro objetivo común es dirigir los retos técnicos de la vía-mediados de tecnología de TSV. La experiencia de la metrología de Lasertec combinó con la capacidad del TSV 300-IR llenará una separación importante en nuestro esquema de la integración. Junto, proveeremos de nuestras Compañías de la Pieza una solución de calidad mundial de la metrología de la profundidad de TSV capaz de dirigir necesidades de hoy así como las dimensiones agresivas de mañana.”

“Lasertec está observando hacia adelante a contribuir nuestra experiencia en los campos de la metrología y examen para explorar más lejos las capacidades innovadoras de la metrología que harán 3D TSVs comercialmente viable,” dijo a Hal Kusunose, CTO de Lasertec. “Nuestra herramienta punta de TSV 300-IR permitirá investigadores de SEMATECH y a las Compañías de la Pieza de SEMATECH a los retos importantes de la metrología del direccionamiento de la tecnología de TSV.”

“La investigación y desarrollo marginal que es crítica para comercializar tecnologías innovadoras de TSV será aumentada más a fondo por la adición de Lasertec al Complejo de Albany NanoTech de CNSE,” dijo a Richard Brilla, Vicepresidente de CNSE para la Estrategia, las Alianzas y los Consorcios. De “emplear Esta nuevos colaboración la sociedad de SEMATECH-CNSE para utilizar las necesidades de la tecnología avanzada de nuestros socios de la corporación globales y de la industria del nanoelectronics.”

el Por-Silicio vía tecnología es un método de combinar los circuitos integrados en una pila vertical para activar altos funciones y funcionamiento con el bajo consumo de energía en una pequeña huella. Mientras Que emplea muchos procesos estándar de la viruta, el presente de TSVs varios nuevos retos técnicos y logísticos que están siendo dirigidos por SEMATECH.

Lanzado hace tres años, el programa del 3D de SEMATECH fue establecido en el Complejo de Albany NanoTech de CNSE para entregar los 300 milímetros robustos de equipo y las soluciones de la tecnología de proceso para el por-silicio en grandes cantidades vía (TSV) la fabricación. Para acelerar progreso, los representantes técnicos del programa se han estado enganchando con el equipo delantero del borde y surtidores de los materiales y leveraging activamente su experiencia para alistar tecnología de TSV. Eventual, 3D interconecta proporcionará a maneras de poco costo de integrar tecnologías diversas y las virutas del CMOS con tecnologías emergentes tales como sistemas electromecánicos micros y nanos (MEMS, NEMS) y bio-virutas.

Fuente: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 06:59

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