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Lasertec は CNSE のアルバニー NanoTech の複合体で SEMATECH の 3D プログラムを結合します

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

日本の Lasertec Corporation は大学の Nanoscale 科学そして工学 (CNSE) の大学でアルバニーで SEMATECH の 3D の相互接続プログラムを結合し、 SEMATECH と製造業によって大量のを経て中間のによケイ素を用意するための強い、費用有効プロセス度量衡学の技術の解決を開発するために (TSV)組みます。

SEMATECH の 3D の相互接続プログラムからの Lasertec と研究者間の共同は 3D TSV の深さの度量衡学スキームの調査そして比較が含まれています。 この作業はプロセス制御 TSV RIE にだけしかしまたウエファーの薄くなるおよび TSV の暴露プロセスに重大な正方向送りデータを提供するために必要です。

この作業を促進するためには、 Lasertec は TSV 次元の範囲 (IR)上の正確で、反復可能な TSV の深さの測定を可能にする高度の測定の機能を提供する SEMATECH の 3D R & D の中心に 300 mm TSV の赤外線腐食の度量衡学のツールを置きます。

「私達は 3D プログラムに Lasertec を歓迎するために喜びます」 Sitaram Arkalgud を SEMATECH の 3D の相互接続プログラムのディレクター言いました。 「私達の共通のゴールはを経て中間 TSV の技術の技術的な挑戦をアドレス指定することです。 Lasertec の度量衡学の専門知識は TSV 300 IR の機能とうめます私達の統合スキームの重要なギャップを結合しました。 ともに、私達は今日の必要性に対応することができる国際的レベルの TSV の深さの度量衡学の解決を私達のメンバーの会社に与えます、また明日の積極的な次元」。

「Lasertec 度量衡学のフィールドの私達の専門知識の貢献を楽しみにして、更に 3D TSVs を商業的に実行可能に作る革新的な度量衡学の機能を探索する点検」、は Hal Kusunose、 Lasertec の CTO を言いました。 「私達の最先端の TSV 300 IR のツールアドレス TSV の技術の重要な度量衡学の挑戦に可能にします SEMATECH の研究者および SEMATECH のメンバーの会社を」。は

「CNSE のアルバニー NanoTech の複合体への Lasertec の付加によって革新的な TSV の技術を商業化するために重大更に高められるである先端の研究開発」、リチャード Brilla を、作戦、同盟および借款団のための CNSE の言いました副大統領。 「この私達の全体的な団体パートナーおよび nanoelectronics 工業の先行技術の必要性をサポートする SEMATECH-CNSE のパートナーシップの新しい共同造り」。の

技術によるによケイ素は小さい足跡の低い電力の消費との高い機能性そしてパフォーマンスを可能にするために縦スタックの集積回路を結合する方法です。 多くの標準チッププロセス、 TSVs の現在を用いている間 SEMATECH によってアドレス指定されている複数の新しい技術的な、記号論理学の挑戦。

前に 3 年進水させて、 SEMATECH の 3D プログラムは CNSE のアルバニー NanoTech の複合体に製造業によって装置強い mm 300 および大量のによケイ素のための加工技術の解決を提供するために (TSV)確立されました。 進歩を加速するためには、プログラムのエンジニアはエッジ装置および材料の製造者と実行中にリーディングおよび TSV のずっと技術を用意するために専門知識にてこ入れすること実行しています。 最終的に、 3D は提供しますマイクロおよび nano エレクトロメカニカル・システム (MEMS、 NEMS) および生物チップのような出現技術の多様な CMOS 技術そしてチップ統合する費用有効方法を相互接続します。

ソース: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 06:46

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