Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

Lasertec Sluit zich aan SEMATECH bij 3D Programma in Albany Complexe NanoTech van CNSE

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

Het Bedrijf van Lasertec van Japan heeft zich 3D bij SEMATECH Onderling Verbindt Programma bij de Universiteit van Wetenschap Nanoscale en Techniek (CNSE) van de Universiteit in Albany, en partner met SEMATECH zal ontwikkelen robuuste, rendabele de technologieoplossingen van de procesmetrologie voor voorbereidingshigh-volume via-medio door-silicium via productie (TSV) aangesloten.

De samenwerking tussen Lasertec en onderzoekers van 3D SEMATECH verbindt programma onderling zal omvatten onderzoeken en vergelijkingen van 3D TSV regelingen van de dieptemetrologie. Dit werk is noodzakelijk niet alleen voor procesbeheersing TSV RIE, maar ook voor het verstrekken van kritiek voer vooruit stellen de gegevens voor wafeltje het verdunnen en TSV processen bloot.

Om dit werk te vergemakkelijken, zal Lasertec 300 mmTSV infrared etst (IR) metrologiehulpmiddel in Centrum van R&D van SEMATECH 3D plaatsen, die geavanceerde metingsmogelijkheden verstrekken die nauwkeurige, herhaalbare TSV dieptemetingen over een waaier van afmetingen TSV zullen toelaten.

„Wij zijn pleased om met Lasertec in het 3D programma in te stemmen,“ bovengenoemde Sitaram Arkalgud, Verbindt de directeur van 3D SEMATECH Programma onderling. „Ons gemeenschappelijk doel is de technische uitdagingen van via-medio technologie te richten TSV. De metrologiedeskundigheid van Lasertec met het vermogen van TSV 300-IRL wordt gecombineerd zal een belangrijk hiaat in onze integratieregeling die vullen. Samen, zullen wij onze Bedrijven van het Lid van een TSV oplossing van wereldklasse van de dieptemetrologie geschikt voorzien om op de behoeften van vandaag evenals de agressieve afmetingen van morgen gericht te zijn.“

„Lasertec verheugt zich op het ertoe bijdragen van onze deskundigheid op het gebied van metrologie en inspectie om innovatieve metrologiemogelijkheden verder te onderzoeken die 3D TSVs commercieel,“ bovengenoemde Hal Kusunose, CTO van Lasertec haalbaar zullen maken. „Ons scherp-randTSV hulpmiddel 300-IRL zal onderzoekers SEMATECH en van het Lid van SEMATECH Bedrijven aan adres belangrijke metrologieuitdagingen van technologie TSV.“ toestaan

Het „leading-edge onderzoek en de ontwikkeling die voor het op de markt brengen van innovatieve technologieën kritiek is TSV zullen verder verbeterd worden door de toevoeging van Lasertec aan Albany van NanoTech van CNSE Complexe,“ bovengenoemde Richard Brilla, Ondervoorzitter CNSE voor Strategie, Allianties en Consortiums. „Deze nieuwe samenwerking bouwt op het vennootschap sematech-CNSE voort om de geavanceerde technologiebehoeften van onze globale collectieve partners en nanoelectronicsindustrie te steunen.“

Het door-Silicium via technologie is een methode om geïntegreerde schakelingen in een verticale stapel te combineren om hoge functionaliteit en prestaties met lage machtsconsumptie in een kleine voetafdruk toe te laten. Terwijl het aanwenden van vele standaardspaanderprocessen, geeft blijk TSVs van verscheidene nieuwe technische en logistieke uitdagingen die door SEMATECH worden gericht.

Gelanceerd drie jaar geleden, SEMATECH werd 3D programma gevestigd in Albany Complexe NanoTech van CNSE om robuuste 300 mm te leveren apparatuur en procestechnologieoplossingen voor high-volume door-silicium via (TSV) productie. Om vooruitgang te versnellen, hebben de ingenieurs van het programma actief met voorrandapparatuur en materialenleveranciers en leveraging hun deskundigheid aan klaar technologie TSV in dienst genomen. Uiteindelijk, 3D verbindt zal verstrekken rendabele manieren om diverse CMOS technologieën en spaanders met nieuwe technologieën zoals micro en nano elektromechanische systemen (MEMS, NEMS) en bio-spaanders te integreren onderling.

Bron: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 07:18

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit