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Lasertec Joins Programa 3D SEMATECH em Albany CNSE NanoTech Complex

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

Lasertec Corporation do Japão se juntou Programa SEMATECH Interconnect 3D na Faculdade de Ciências e Engenharia em nanoescala (CNSE) da Universidade de Albany, e fará parceria com SEMATECH para desenvolver robusta, eficaz processo de soluções de tecnologia de metrologia para preparando um grande volume de via- meados através de silício via (TSV) de fabricação.

A colaboração entre Lasertec e pesquisadores do programa SEMATECH interconexão 3D incluirá investigações e comparações de esquemas de metrologia 3D TSV profundidade. Esse trabalho é necessário não só para TSV controle de processo RIE, mas também para fornecer alimentação crítica de dados para a frente wafer desbaste e processos TSV expor.

Para facilitar este trabalho, Lasertec vai colocar um 300 milímetros TSV infravermelho (IR) ferramenta de metrologia etch em 3D SEMATECH Centro de P & D, oferecendo capacidades de medição avançadas que permitirão medições precisas e repetíveis profundidade TSV em um intervalo de dimensões TSV.

"Estamos satisfeitos em recebê-Lasertec ao programa 3D", disse Sitaram Arkalgud, diretor do Programa SEMATECH Interconnect 3D. "Nosso objetivo comum é a de enfrentar os desafios técnicos de via-média tecnologia TSV. A expertise da metrologia Lasertec combinada com a capacidade do TSV 300-IR irá preencher uma lacuna importante no nosso esquema de integração. Juntos, iremos fornecer Empresas nossos Estados-Membros com uma classe mundial TSV solução metrologia profundidade capaz de atender às necessidades de hoje, assim como dimensões agressiva de amanhã. "

"Lasertec está ansioso para contribuir com nossa experiência nos domínios da metrologia e de inspeção para explorar ainda mais as capacidades de metrologia inovador que vai fazer 3D TSVs comercialmente viável", disse Hal Kusunose, CTO da Lasertec. "Nossa ferramenta de ponta TSV 300-IR permitirá que pesquisadores SEMATECH e Empresas SEMATECH-Membros para enfrentar os desafios de metrologia importante da tecnologia TSV."

"A pesquisa de ponta e desenvolvimento que é fundamental para a comercialização de tecnologias inovadoras TSV será ainda mais reforçado pela adição de Lasertec para Albany CNSE NanoTech Complex", disse Richard Brilla, CNSE Vice-Presidente de Estratégia, Alianças e consórcios. "Esta nova colaboração baseia-se na parceria SEMATECH-CNSE para apoiar as necessidades de tecnologia avançada dos nossos parceiros globais das empresas e no sector da nanoelectrónica."

Através de silício através da tecnologia é um método de combinação de circuitos integrados em uma pilha vertical para permitir alta funcionalidade e desempenho com baixo consumo de energia em uma pequena pegada. Enquanto muitos processos que empregam chips padrão, TSVs apresentar vários novos desafios técnicos e logísticos que estão sendo abordados por SEMATECH.

Lançado há três anos, o programa 3D SEMATECH foi estabelecida em Albany CNSE NanoTech Complex para entregar equipamentos robustos 300 milímetros e soluções de tecnologia de processo de alto volume através de silício via de fabricação (TSV). Para acelerar o progresso, os engenheiros do programa foram ativamente envolvidos com equipamentos de ponta e fornecedores de materiais e aproveitar os seus conhecimentos à tecnologia TSV pronto. Eventualmente, interconexões 3D irá proporcionar formas rentáveis ​​para integrar diversas tecnologias CMOS e chips com tecnologias emergentes como sistemas micro e nano eletromecânicos (MEMS, NEMS) e bio-chips.

Fonte: http://www.sematech.org/

Last Update: 6. October 2011 18:14

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